[实用新型]软板钻孔机有效
申请号: | 201420166937.1 | 申请日: | 2014-04-08 |
公开(公告)号: | CN203779587U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
发明(设计)人: | 洪志贤 | 申请(专利权)人: | 东台精机股份有限公司 |
主分类号: | B26F1/16 | 分类号: | B26F1/16;B26D7/20;B26D7/01 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 钻孔机 | ||
1.一种软板钻孔机,适用于供一个钻孔器对一片PCB板进行钻孔编码作业,该软板钻孔机包含一个加工机台,该加工机台包括一个能够承载定位该PCB板的加工平台,其特征在于:该加工平台顶面设置有一个位于该PCB板下方的圆形的开孔,且该软板钻孔机还包含一个编码垫板机构,该编码垫板机构包括一个安装固定于该加工机台的驱转单元,及一个能够拆离地安装于该驱转单元并位于该开孔中以供PCB板叠靠并能够承受该钻孔器钻插的垫板,且该驱转单元能够驱动该垫板相对该加工平台转动,而以不同的部位供该钻孔器钻插。
2.如权利要求1所述的软板钻孔机,其特征在于:该驱转单元包括一个安装固定于该加工机台的驱转器,及一个设置于该开孔中且能够被该驱转器驱转地安装于该驱转器的承载盘,该垫板是叠置定位于该承载盘上。
3.如权利要求2所述的软板钻孔机,其特征在于:该承载盘顶面凹设有两个相间隔的定位插孔,该垫板顶面上下穿设有两个分别与所述定位插孔对应连通的穿孔,该编码垫板机构还包括两个能够拆离地分别穿插于所述穿孔,并分别插装定位于所述定位插孔的定位插销。
4.如权利要求3所述的软板钻孔机,其特征在于:该承载盘包括一个安装固定于该驱转器且能够供该垫板叠置的圆形载盘部,及一个自该载盘部周缘往上突伸且限位挡靠于该垫板周围的环状限位环部。
5.如权利要求2所述的软板钻孔机,其特征在于:该承载盘包括一个供该垫板叠置的载盘部,及一个自该载盘部周缘往上突伸并限位挡靠于该垫板周围的环状限位环部,且该载盘部顶面凹设有一个位于该垫板下方并能够被施以负压而将该垫板往下吸附固定的抽吸槽道。
6.如权利要求5所述的软板钻孔机,其特征在于:该载盘部顶面凹设有两个相间隔的定位插孔,该垫板顶面上下穿设有两个分别与所述定位插孔对应连通的穿孔,该编码垫板机构还包括两个能够拆离地分别穿插于所述穿孔,并分别插装定位于所述定位插孔的定位插销。
7.如权利要求5所述的软板钻孔机,其特征在于:该承载盘还具有一个自该载盘部底面同轴往下突伸的中空管状轴管部,且该载盘部穿设有一个连通该抽吸槽道与该轴管部间的连通孔,该编码垫板机构还包括一个连通安装于该轴管部的转接头。
8.如权利要求7所述的软板钻孔机,其特征在于:该驱转器具有一个位于该开孔中且上下贯穿的环状转子组件,该载盘部是同轴安装固定于该转子组件顶面,该转接头是位于该转子组件内周侧,并具有两个能够相对枢转的转接段,且其中一个转接段是能够被连动枢转地连通安装于该轴管部。
9.如权利要求1所述的软板钻孔机,其特征在于:加工平台顶面开设有多个相间隔并能够分别被施予负压而产生将该PCB板吸附定位的负压吸力的定位吸孔。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东台精机股份有限公司,未经东台精机股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420166937.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种陶瓷发热片
- 下一篇:具有凝胶状固体电解质的金属-空气电池