[实用新型]一种散热装置有效

专利信息
申请号: 201420165768.X 申请日: 2014-04-04
公开(公告)号: CN203801197U 公开(公告)日: 2014-08-27
发明(设计)人: 李达华;杨幸标;王鹏 申请(专利权)人: 珠海美固电子有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人: 高占元
地址: 519041 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及热交换装置领域,尤其是涉及一种散热装置。

背景技术

现有的散热装置的散热管较高较大,占用的安装空间较大,造成浪费,且散热管的路径较长,导致散热效率低。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效的散热装置,解决了现有技术中散热管浪费安装空间及散热效率低的问题。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是:一种散热装置,包括多个分别装有制冷剂的散热管,每一所述散热管的一端连接有用于收集从每一所述散热管流出的放热后制冷剂的积液器,每一所述散热管的另一端连接有用于将吸热后的制冷剂分流进每一所述散热管的分液器。

在本实用新型的散热装置中,所述积液器和所述分液器之间设置有用于将放热后的制冷剂从所述积液器内导出并且将吸热后的制冷剂导进所述分液器内的换热基座。

在本实用新型的散热装置中,所述积液器与所述换热基座之间连接有积液总管,所述分液器与所述换热基座之间连接有分液总管。

在本实用新型的散热装置中,所述分液总管的内径大于所述积液总管的内径。

在本实用新型的散热装置中,每一所述散热管在同一平面内多次弯折形成波纹状的散热管。

在本实用新型的散热装置中,每一所述散热管所在平面之间相互平行。

在本实用新型的散热装置中,位于外侧的散热管的内径大于位于内侧的散热管的内径。

在本实用新型的散热装置中,位于外侧的散热管上安装有连接件,所述连接件上开设有连接孔。

在本实用新型的散热装置中,每一所述散热管的两侧分别安装有相互平行的多根散热条。

实施本实用新型的散热装置,具有以下有益效果:本实用新型通过加装积液器和分液器,可以有效减少散热管的路径长度,提高散热效果,同时可以降低散热管的高度及减小散热管的外尺寸,有利于节省占用空间,尤其是将本实用新型的散热装置安装在半导体冰箱、CPU等设备中时,可以有效节省其内部空间。

附图说明

图1为本实用新型的一个实施例的散热装置的结构示意图;

图2为本实用新型的图1中散热装置的俯视示意图;

图3为本实用新型的另一个实施例的散热装置的结构示意图;

图4为本实用新型的图3中散热装置的俯视示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本实用新型的散热装置的结构原理和具体实现作进一步说明:

如图1-2所示,一种散热装置,包括多个散热管1,每个散热管1在同一平面内多次弯折形成波纹状的散热管,每个散热管1所在平面之间相互平行,即形成相互平行的并列排列的多个散热管1。在散热管1内装有制冷剂,其中散热管1优选为导热金属制成,如铝、铜等。

如图1-2所示,在每一散热管1的一端连接有一共同的积液器2,在本实施例中指每一散热管1的一端都连接在该积液器2上,即积液器2与每一散热管1相连通;在每一散热管1的另一端连接有一共同的分液器3,同样是指每一散热管1的另一端都连接在该分液器3上,分液器3与每一散热管1相连通。其中积液器2用于收集每一散热管1内的放热后变成常温的制冷剂,分液器3用于将与发热源接触后因吸热而变成高温的制冷剂分流进每一散热管1内进行散热。积液器2和分液器3之间设置有换热基座4,该换热基座4用于将积液器2内放热后的制冷剂导向发热源,再将从发热源吸热后的制冷剂导向分液器3内,形成循环,使制冷剂可以循环使用。积液器2与换热基座4之间连接有积液总管5,分液器3与换热基座4之间连接有分液总管6,具体地,换热基座4包括两个通管(图中未标示),其中一个通管与积液总管5相连通,用于将放热后的制冷剂导向发热源,另一个通管与分液总管6相连通,用于将从发热源吸热后的制冷剂导向分液器3内。

如图3-4所示,在其它实施例中,积液器2为五通的积液器,当然也可以是四通的、六通的等等。积液器2上有五个分支管,其中一分支管与积液总管5相连,其余四个分支管分别与对应的四个散热管1相连;同样分液器3也为五通的分液器,当然也可以是四通的、六通的等等,分液器3上也有五个支管,其中一支管与分液总管6相连,其余四个分支管分别与对应的四个散热管1相连。

在使用相同量的制冷剂以达到相当量的散热效果的情况下,很明显加装积液器2和分液器3,可以有效减少散热管1的路径长度,提高散热效果,同时可以降低散热管1的高度以及减少散热管1的外尺寸,有利于节省占用空间,尤其是将本实用新型的散热装置安装在半导体冰箱、CPU等设备中时,可以有效节省其内部空间。

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