[实用新型]一种氧化锆承烧板结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电子元器件技术领域，具体的说是涉及一种氧化锆承烧板结构。

背景技术

在电子元器件的生产过程中，特别是高档的铁氧磁体的烧制过程中，必须要用到承烧板结构，由于高档的铁氧磁体在烧制过程中容易出现温差和变形，所以需要在其承烧板的表面覆盖一层质地均匀，受热变形影响低的材料，现在在生产过程中，有些企业通过在承烧板的表面覆盖一层氧化锆层来进行高档的铁氧磁体的烧制，且其烧制效果明显，然而承烧板的生产环境毕竟是在高温下生产，随着生产的自动化和流水线工作，承烧板也容易因为高温而发生细微的形变，这样一来，会对高档氧磁体的生产产生一定的影响，影响其加工的产品质量。

发明内容

本实用新型的发明目的：

主要是提供一种持久耐用的电子元器件的承烧板结构，提高流水线生产的生产效率，提高产品的合格率和生产质量。

本实用新型的技术方案为：

一种氧化锆承烧板结构，包括碳化硅层，在碳化硅层的外表面包裹覆盖有硫柠镁材料层，在硫柠镁材料层的最上表面设置有氧化锆层，在碳化硅层沿竖直方向设置有圆柱形的支撑体，且支撑体的个数最少为3个，其分别布置在碳化硅层的中间和两端位置处，硫柠镁材料层的厚度为0.4～0.6mm，氧化锆层的厚度为0.7mm。

本实用新型的有益效果是：

有效的提高了承烧板的使用寿命，提高了承烧板的刚度等级，使其不容易发生变形。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中，1为碳化硅层，2为硫柠镁材料层；3为氧化锆层；4为支撑体。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的具体实施方式做出详细的描述。

如图1所述，提供了一种氧化锆承烧板结构，包括碳化硅层1，在碳化硅层1的外表面包裹覆盖有硫柠镁材料层2，在硫柠镁材料层的最上表面设置有氧化锆层3，在碳化硅层沿竖直方向设置有圆柱形的支撑体4，且支撑体4的个数最少为3个，其分别布置在碳化硅层的中间和两端位置处，这样一来使得承烧板在高温下更不容易发生形变，为了节约对生产成本的控制，硫柠镁材料层的厚度为0.4～0.6mm，氧化锆层的厚度为0.7mm。