[实用新型]一种LED灯具有效

专利信息
申请号: 201420145383.7 申请日: 2014-03-27
公开(公告)号: CN203771139U 公开(公告)日: 2014-08-13
发明(设计)人: 张正钊 申请(专利权)人: 张正钊
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 代理人: 梁伟华;朱德仁
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及灯具技术领域,尤其涉及一种LED灯具。

背景技术

现有的LED(英文:Light-Emitting Diode,发光二极管)灯具,主要包括电源、LED芯片、铝基板、灯罩、散热器,LED芯片通过SMT(表面贴装技术)工艺贴片在铝基板上,而铝基板再紧贴在散热器的顶部,其中,LED芯片、铝基板、散热器的顶部均位于灯罩内,而散热器的底部位于灯罩外,使LED芯片产生的热量可通过散热器散发到外面。但是,这种LED灯具的散热器裸露于灯罩外,而散热器在散热时产生的高温,极易烫伤人,即产品存在安全隐患。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种LED灯具,其通过封闭式设计和良好的散热通道,使散热器完全位于灯罩内而不影响散热效果,从而提高产品的安全性能。

为了实现上述目的,本实用新型提供一种包括散热器、灯体外壳、若干个LED芯片、LED芯片帽型固定罩、灯罩,所述灯罩的底端卡接固定于所述灯体外壳的顶端;所述散热器包括散热器底座,该散热器底座的顶部成型有中空的散热器柱体,所述若干个LED芯片贴合在所述散热器柱体的外侧表面,且所述散热器柱体的顶部开设有中部散热孔;所述LED芯片帽型固定罩设置有固定罩底板,该固定罩底板成型有与所述散热器柱体匹配的固定罩筒套部,该固定罩筒套部套设在所述散热器柱体的外围,且所述固定罩筒套部的外侧开设有可供所述LED芯片外露的侧开口、固定罩筒套部的顶部开设有与所述散热器柱体的中部散热孔连通的固定罩顶端排气孔;所述固定罩底板抵住所述散热器底座的顶端端面,所述固定罩底板的直径大于所述散热器底座的直径,且所述固定罩底板的周边开设有若干个开口卡槽;所述灯体外壳的内侧成型有若干个凸位,该凸位成型有用于抵住所述散热器底座的台阶,且所述凸位成型有与所述固定罩底板的开口卡槽对应的卡条;所述散热器底座的底端抵住所述凸位的台阶,而所述固定罩底板的开口卡槽卡接于所述凸位的卡条,使所述散热器固定;所述散热器、LED芯片帽型固定罩均位于所述灯体外壳与灯罩构成的空间内,且所述灯体外壳的底部开设有与所述中部散热孔连通的下部散热孔,所述灯罩的顶部开设有与所述中部散热孔连通的顶部散热孔。

其中,所述散热器为中空的柱体。

其中,所述灯罩的底端成型有环形凸缘,所述灯体外壳内部的顶端开设有与所述环形凸缘匹配的环形槽,所述环形凸缘卡接于所述环形槽,使所述灯罩卡接固定于所述灯体外壳。

其中,所述灯体外壳的底端铆接有电源堵头。

其中,所述散热器为铝合金制成。

其中,所述LED芯片帽型固定罩为塑料制成。

本实用新型有益效果在于:本实用新型通过将散热器封闭在灯体外壳与灯罩构成的空间内,形成封闭式设计,使散热器完全位于灯罩内,不外露,从而提高产品的安全性;而且,本实用新型采用封闭式设计,完全不会影响散热效果,其散热原理是气流从灯体外壳的下部散热孔进入,经过散热器的中部散热孔,将散热器所产生的热量从灯罩的顶部散热孔流出,利用热空气上升的原理,增强空气在灯体里面的对流,从而将散热器散发的热量快速带走,所以散热效果更佳,光衰小,高效省电环保。

附图说明

图1为本实用新型剖去部分的结构示意图。

图2为本实用新型的分解示意图。

图3为本实用新型的灯体外壳的结构示意图。

图4为本实用新型的散热器的剖面示意图。

在图1~4中包括:

1——灯体外壳,11——凸位,12——台阶,13——卡条,14——下部散热孔,15——环形槽,2——灯罩,21——顶部散热孔,22——环形凸缘,3——LED芯片,4——散热器,41——散热器底座,42——散热器柱体,43——中部散热孔,5——LED芯片帽型固定罩,51——固定罩底板,52——固定罩筒套部,53——侧开口,54——固定罩顶端排气孔,55——开口卡槽,6——电源堵头。

具体实施方式

为了详细说明本实用新型的技术方案,下面将结合本实用新型实施例的附图,对本实用新型实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。显然,所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本实用新型的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

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