[实用新型]一种带温控的陶瓷发热片有效
| 申请号： | 201420142434.0 | 申请日： | 2014-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN203801084U | 公开（公告）日： | 2014-08-27 |
| 发明（设计）人： | 邹琦;兰海;张静;张惠华;傅建树 | 申请（专利权）人： | 福建闽航电子有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/22 | 分类号： | H05B3/22;H05B3/02 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄国强 |
| 地址： | 353001*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 温控 陶瓷 发热 | ||
1.一种带温控的陶瓷发热片，它是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、发热电阻（4）、温控电阻（5）、发热引线（6）、温控引线（7）组成的板状结构，上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）依次层叠，其特征在于：所述的发热电阻（4）有多个，每个发热电阻（4）电连接一组发热引线（6），对应也有多个温控电阻（5），每个温控电阻（5）电连接一组温控引线（7），发热电阻（4）、温控电阻（5）分别位于中陶瓷片（2）的正反两面并且一一对应。
2.根据权利要求1所述的一种带温控的陶瓷发热片，其特征在于：所述的带温控的陶瓷发热片是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、发热电阻（4）、温控电阻（5）、发热引线（6）、温控引线（7）组成的平面板状结构。
3.根据权利要求1所述的一种带温控的陶瓷发热片，其特征在于：所述的带温控的陶瓷发热片是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、发热电阻（4）、温控电阻（5）、发热引线（6）、温控引线（7）组成的曲面板状结构。
4.根据权利要求1所述的一种带温控的陶瓷发热片，其特征在于：所述的带温控的陶瓷发热片是由上陶瓷片（1）、中陶瓷片（2）、下陶瓷片（3）、发热电阻（4）、温控电阻（5）、发热引线（6）、温控引线（7）组成的环形板状结构。
5.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种带温控的陶瓷发热片，其特征在于：所述的上陶瓷片（1）的长度短于中陶瓷片（2）和下陶瓷片（3），覆盖着温控电阻（5）的焊盘区域，上陶瓷片（1）对应温控电阻（5）的焊盘处开有缺口，温控引线（7）与此焊盘焊接，每个焊盘与相应的温控电阻（5）电连接，中陶瓷片（2）的长度等于下陶瓷片（3），覆盖着发热电阻（4）的焊盘区域，中陶瓷片（2）对应发热电阻（4）的焊盘处开有缺口，发热引线（6）与此焊盘焊接，每个焊盘与相应的发热电阻（4）电连接。
6.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种带温控的陶瓷发热片，其特征在于：所述的发热电阻（4）数量为2至20个。
7.根据权利要求1至4中任一权利要求所述的一种带温控的陶瓷发热片，其特征在于：所述的发热电阻（4）数量为3个。
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