[实用新型]一种基准界面吻合卡口式射频同轴电连接器

说明书

技术领域

本实用新型属于射频同轴电连接器技术领域，具体涉及一种基准界面吻合卡口式射频同轴电连接器。

背景技术

SMA系列射频同轴电连接器是应用最为广泛的连接器，产品广泛应用于雷达系统、航天和通讯等军工或民用领域，但其界面采取螺纹连接形式，配接插头、插座时需要手指及力矩扳手配合拧紧，需要的连接时间约为6秒到9秒，这在某些需要快速连接的场合无法满足用户的使用需求，因此发展出了快速连接的SMA改型系列连接器，目前市场上主要的SMA快速连接改型产品有QMA等系列，其基本原理为利用插头的弹性卡簧与插座外壳斜面产生接触压力，使插头座能够实现快速、可靠连接，如图1。但QMA连接器的弹性卡簧有较高的加工精度要求。

本发明项目组在互联网上就本主题，在国内外专利文献和公开发表的期刊论文检索，尚未发现与本发明密切相关或一样的报道或文献。

发明内容

为了克服上述现有技术缺陷，本实用新型的目的在于提供一种基准界面吻合卡口式射频同轴电连接器，具有相对较低的加工精度要求，且满足了SMA连接器快速插拔改型系列的经济性要求，降低了生产技术门槛，同时保证基准界面吻合性，满足了卡口连接器高频化的要求。在快速插拔的使用场合，扩大了用户的选择范围。

为达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种基准界面吻合卡口式射频同轴电连接器，包括射频插头和与射频插头相适配的射频插座，所述射频插头包括插头内导体1和插头外导体3，压配入插头内导体1和插头外导体3间的插头绝缘子2，设置在插头外导体3外的插头外壳4，采用螺纹旋合固定于插头外壳4尾端的第二螺套9，在所述插头外导体3的外表面带有凸台，该凸台与第二螺套9的左端形成间隙，在该间隙中设置有弹簧7；在所述插头外壳4插入所述射频插座内的外表面设置有卡销A；所述射频插座包括插座内导体10和插座外导体12，压配入插座内导体10和插座外导体12间的插座绝缘子11，所述插座外导体12和插座衬套13采用过盈压配的方式压入插座外壳14中，在插座外导体12和插座衬套13间设置有密封圈15，在插座外壳14右端台阶处设计有直槽，该直槽与设计在插座衬套13右端的S形卡槽B相连接，形成完整的卡槽，使所述插头外壳4外表面的卡销A能够卡入S形卡槽B中；

所述插头内导体1和插头外导体3以及插座内导体10和插座外导体12具有与SMA连接器相同的内外导体尺寸。

本实用新型和现有技术相比，具有如下特点和优点：

1、现有技术采用的卡口结构：依靠衬套劈槽，实现径向涨口，与配接连接器产生径向接触，而且最终基准面有间隙；而本实用新型结构并非径向接触，而是依靠界面0间隙实现外导体端面接触；现有卡口依靠带卡槽的螺套浮动实现卡口连接，而本实用新型结构依靠带卡销的外壳浮动实现连接。

2、本实用新型由于在射频插头中设置弹簧7，使射频插头的插头外壳4、第二螺套9可以相对插头内导体1、插头绝缘子2、插头外导体3、插头绝缘片5、插头衬套6、第一螺套8轴向移动；当射频插头和射频插座配接时，配接完成后，卡销A受到弹簧7的反向轴向力作用，卡销A将牢固地置于插座衬套13的S形卡槽中，实现了射频插头和射频插座的连接界面吻合。具有连接快速、抗振动、耐冲击、接触可靠等特点。

3、由于所述插头内导体1和插头外导体3以及插座内导体10和插座外导体12具有与SMA连接器相同的内外导体尺寸，使得连接器具有结构紧凑，体积小，重量轻等特点。

4、由于在插座外导体12和插座衬套13间设置有密封圈15，连接器配接时外壳4端面轴向压缩密封圈15，保证产品的界面密封，实现防尘、防潮的作用。

附图说明

图1为现有QMA连接器配接示意图。

图2为本实用新型射频插头的结构示意图。

图3为本实用新型射频插座的结构示意图。

图4为本实用新型射频插头与射频插座的配接过程示意图，其中图4A为基准面未吻合时的示意图，图4B为基准面初始吻合时的示意图，图4C为卡销滑动的轴向距离对应插头外壳轴向位移示意图，图4D为基准面吻合时和配接完成后卡销位置。

图中：1、插头内导体，2、插头绝缘子，3、插头外导体，4、插头外壳，5、插头绝缘片，6、插头衬套，7、弹簧，8、第一螺套，9、第二螺套，10、插座内导体，11、插座绝缘子，12、插座外导体，13、插座衬套，14、插座外壳，15、密封圈，16、螺母，A、卡销，B、S形卡槽。

具体实施方式