[实用新型]一种抽吸式金属片激光精密打孔装置

权利要求书

1.一种抽吸式金属片激光精密打孔装置，其特征在于，包括激光器、激光加工头、待加工金属片工件、基板、高温发泡剂和密封抽吸罩，待加工的金属片工件安装在加工基板上，所述加工基板的硬度大于金属片工件的硬度；所述高温发泡剂涂覆在基板的上表面或者金属片工件的下表面，所述高温发泡剂的厚度为0.01mm～1mm；

所述激光加工头包括导光光路、聚焦透镜和镜座，所述聚焦透镜安装在镜座上，激光器发射出的激光束经导光光路传输后入射至聚焦透镜，聚焦透镜将激光束聚焦在待加工的金属片工件上；

所述金属片工件的上表面罩设一密封抽吸罩，所述密封抽吸罩通过刚性支架固定安装在激光加工头的镜座下方；所述密封抽吸罩的高度小于激光加工头中聚焦透镜的焦距，并且恰好使得聚焦透镜的焦距等于密封抽吸罩的高度加上密封抽吸罩到聚焦透镜的距离，即保证密封抽吸罩与工件的接触面与激光束聚焦平面重合；所述密封抽吸罩的上部连接有抽吸管，所述抽吸管与外部的抽尘装置相连。

2.根据权利要求1所述的抽吸式金属片激光精密打孔装置，其特征在于，所述密封抽吸罩与工件表面接触的位置设置有橡胶密封垫圈。