[实用新型]一种基于单片机的LED室内照明控制系统有效
申请号: | 201420131656.2 | 申请日: | 2014-03-23 |
公开(公告)号: | CN203718700U | 公开(公告)日: | 2014-07-16 |
发明(设计)人: | 桑永树;吴百超;刘军 | 申请(专利权)人: | 安徽世林照明股份有限公司 |
主分类号: | F21V23/04 | 分类号: | F21V23/04;H05B37/02;F21Y101/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 237200 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 单片机 led 室内 照明 控制系统 | ||
技术领域:
本实用新型涉及一种照明系统,具体涉及一种基于单片机的LED室内照明控制系统。
背景技术:
随着社会经济的不断发展和人们生活水平的不断提高,各种照明灯具层出不穷;LED作为新时代的照明器件,且具有高亮度、低能耗和使用寿命长的优点,同时符合环保型节约型社会的建设,因此越来越受到人们的喜爱;虽然目前市场上的灯具已逐渐使用LED来替代传统的白炽灯和日光灯,然而目前采用LED照明器件的灯具在使用过程中,存在亮度不能根据人们的需求进行调节的缺点;同时,由于存在亮度不能调节的缺点,造成了能源的浪费。
实用新型内容:
本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构简单、实用性强、易于控制、节能和能根据人们需求,进行亮度调节的基于单片机的LED室内照明系统。
本实用新型采用以下技术方案来实现的:
一种基于单片机的LED室内照明控制系统,包括遥控器和灯体;所述遥控器上设置有按键模块;所述遥控器内部设置有编码模块;所述按键模块与编码模块相连;所述编码模块通过无线发射模块连接有发射天线;所述灯体包括灯座;所述灯座下方固定连接有支撑杆;所述支撑杆下端固定连接有三根弯管;所述弯管下端固定连接有连接杆;所述连接杆下端固定连接有灯罩;所述灯罩内部设置有LED灯组;所述支撑杆内部设置有接收天线、无线接收模块和单片机模块;所述连接杆内部设置有DA模块和驱动电路;所述接收天线与无线接收模块相连;所述无线接收模块与单片机模块相连;所述单片机模块与DA模块相连;所述DA模块与驱动电路相连;所述驱动电路与LED灯组相连。
进一步地,所述按键模块由三组按键组构成。
进一步地,所述按键组由开关按钮、加亮按钮和减暗按钮组成。
进一步地,所述无线发射模块和无线接收模块分别为无线射频发射模块和无线射频接收模块。
进一步地,所述单片机模块由STM32单片机构成。
进一步地,所述DA模块由TLV5616芯片构成。
进一步地,所述驱动电路由场效应管构成。
本实用新型与现有技术相比较,其具有以下有益效果:本实用新型的一种结构简单、实用性强、易于控制、节能和能根据人们需求,进行亮度调节的基于单片机的LED室内照明系统;在使用本实用新型时,人们只需按下三组按键组任意一组按键组中的开关按钮,并通过编码模块、无线发射模块和发射天线将数据发射出去,相应的,无线接收模块通过接收天线来接收数据,通过单片机进行解码后,再控制相应一路DA模块和驱动电路,即可实现对相应一组LED灯组的开关操作,同时通过操作该按键组中的加亮按钮和减暗按钮即可实现对相应一组LED灯组的亮暗控制;本实用新型很大程度上提高了对灯具控制的灵活性,满足人们的亮度需求,同时由于本实用新型的LED灯组的亮度可调,很大程度上降低了能源浪费。
附图说明:
图1是本实用新型的灯体的结构示意图;
图2是本实用新型的遥控器的结构示意图;
图3是本实用新型的LED灯组的结构示意图;
图4是本实用新型的第一电路原理框图;
图5是本实用新型的第二电路原理框图。
具体实施方式:
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明:
如图1、图2、图3、图4和图5所示的一种基于单片机的LED室内照明系统,包括遥控器7和灯体;所述遥控器7上设置有按键模块8;所述遥控器7内部设置有编码模块;所述按键模块8与编码模块相连;所述编码模块通过无线发射模块连接有发射天线;所述灯体包括灯座1;所述灯座1下方固定连接有支撑杆2;所述支撑杆2下端固定连接有三根弯管3;所述弯管3下端固定连接有连接杆4;所述连接杆4下端固定连接有灯罩5;所述灯罩5内部设置有LED灯组6;所述支撑杆2内部设置有接收天线、无线接收模块和单片机模块;所述连接杆4内部设置有DA模块和驱动电路;所述接收天线与无线接收模块相连;所述无线接收模块与单片机模块相连;所述单片机模块与DA模块相连;所述DA模块与驱动电路相连;所述驱动电路与LED灯组相连。
其中,所述按键模块8由三组按键组构成;所述按键组由开关按钮、加亮按钮和减暗按钮组成;所述无线发射模块和无线接收模块分别为无线射频发射模块和无线射频接收模块;所述单片机模块由STM32单片机构成;所述DA模块由TLV5616芯片构成;所述驱动电路由场效应管构成。
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