[实用新型]LED路灯灯体

权利要求书

1.LED路灯灯体，包括一散热支架、安装在散热支架上的若干个LED芯片、若干根金线及一个封装件；其特征在于：所述LED芯片通过导热绝缘胶固定在散热支架上；所述导热绝缘胶分别与所述LED芯片及散热支架粘贴，并在LED芯片与散热支架之间形成一胶黏层；各LED芯片的周围分别环绕地覆盖有一层PPA层；各PPA层上覆盖有一层金属银层；各LED芯片上的正负极分别设置有一导电引线；各导电引线分别与其对应的PPA层固定连接；各金线的两端分别连接在两个LED芯片的导电引线上。

2.根据权利要求1所述的LED路灯灯体，其特征在于：所述散热支架包括一安装段及与所述安装段一体成型的散热段；所述安装段的上端面安装有所述LED芯片、封装件及胶黏层；所述散热段上开设有若干的散热槽；所述散热槽的大小不全相同。

3.根据权利要求2所述的LED路灯灯体，其特征在于：所述散热支架由铝或者铜制成。

4.根据权利要求1所述的LED路灯灯体，其特征在于：所述胶黏层的数量与LED芯片相等，各LED芯片分别与一胶黏层粘合固定；各胶黏层的外周均环绕的设置有一PPA层。

5.根据权利要求1-4任一项所述的LED路灯灯体，其特征在于：所述封装件为半球状；该封装件罩设在散热支架的上，并与散热支架之间形成一封装空间。

6.根据权利要求5所述的LED路灯灯体，其特征在于：所述LED芯片位于所述封装空间内。