[实用新型]无风扇散热机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机机箱领域，特别是涉及一种无风扇散热机箱。

背景技术

现有的计算机机箱内CPU在工作时功率大，很容易发热，为了使CPU尽快散热，保证其正常工作，一般在CPU的正上方设置一个散热风扇，通过CPU上的散热片及风扇配合虽也能起到很好的散热效果，但是在主机正常运行时，风扇运转产生的噪音大，用户使用电脑、尤其是从事一些需要集中精力的工作时，很难获得一个安静的工作环境，降低工作效率及工作质量。而且风扇运转时容易使机箱振动、不稳定，且耗电量大，造成资源浪费。目前，计算机使用耗电问题也是一个急待解决的问题，从一些小的细节上节能也是我们需要考虑的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种新型的无风扇散热机箱。该机箱由于在机箱侧壁增加了导热片，导热片与CPU散热片配合，能将热量快速传至机箱侧壁及时散热，无需再安装风扇，节省成本，无噪音。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种无风扇散热机箱，包括固定板和活动板，在固定板内侧壁设置有卡槽，活动板在与固定板交接的一面设置有与卡槽配合安装的卡头，位于机箱内的CPU上设置n个散热片，所述n至少为5，在活动板的内侧面与CPU散热片对应位置设置有m个导热片，m与n相等，所述导热片与散热片位置相错，并与散热片错位对接，形成连续的导热路径。 

优选的，在活动板内侧面与导热片之间还设置压簧。

优选的，所述活动板导热片与CPU散热片完全嵌合。更加有效的增宽了导热面，缩短了导热路径，提高了导热效率。

优选的，所述导热片与散热片均为散热铝片。

本实用新型的有益效果是： 本实用新型结构简单、制作成本低，在机箱活动板内侧设置与CPU散热片匹配的导热片，在机箱与CPU 之间架起了高效的导热路径，且导热片与散热片相互嵌合，错位对接，在增宽了导热面积的同时，又缩短了导热路径，使CPU在工作时产生的热量迅速沿导热片传至机箱，通过机箱表面及时散热。本实用新型无需再安装散热风扇，减少了CPU运行时的噪音，节省了制作成本，使用时更加省电，机箱不再振动，非常适宜在办公、家用等电脑行业推广使用。

附图说明

图1是本实用新型无风扇散热机箱的整体结构示意图；

图2是图1的俯视图。

图中标号1 为机箱，2为固定板，3为活动板，4为CPU，5为导热片；6为散热片，7为卡头，8为卡槽，9为压簧，10为支撑板。

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

实施例1：一种无风扇散热机箱，参见图1，包括固定板2和活动板3，在固定板2内侧壁设置有卡槽8，活动板3在与固定板2交接的一面设置有与卡槽8配合安装的卡头7，位于机箱内的CPU上设置n个条状散热片6，如图1所示，n可以为7。在活动板3的内侧面与CPU散热片对应位置设置有m个与CPU散热片6形状相同的导热片5，m与n相等。所述导热片5与散热片6位置相错，当活动板与固定板密封安装时，位于活动板内侧的导热片5与CPU上的散热片6错位对接，形成连续的导热路径。 本实施例中的导热片与散热片可以为散热铝片。本实施例在不安装散热风扇的情况下，通过导热系数较高的散热铝片，能及时有效的将CPU热量散出去，成本低，无噪音，省电。

实施例2：另一种无风扇散热机箱，本实施例内容与实施例1内容基本相同，相同部分内容不再重复，本实施例与实施例1内容不同的是：如图2所示，本实施例在活动板3内侧与导热片5之间还设置有压簧9，压簧一端固定在活动板上，另一端连接有支撑板10，导热片5一端固定在支撑板上，另一端与CPU散热片6相互嵌合、错位对接。压簧9更能压紧导热片5，使导热片5与CPU散热片6安装更加紧密，散热效果更好，且增强了导热片5的通用性，在压簧弹性压力的作用下，能够与多种不同的CPU散热片配合安装、对接，实用性更广。

实施例3：另一种无风扇散热机箱，本实施例内容与实施例2内容基本相同，相同部分内容不再重复，本实施例与实施例2内容不同的是：本实施例中活动板导热片与CPU散热片完全嵌合，形成梳子型导热路径，更加有效的增宽了导热面，缩短了导热路径，提高了导热效率。