[实用新型]PLC光分路器

说明书

技术领域

本实用新型涉及光纤通信技术，尤其涉及一种PLC光分路器。

背景技术

现有的PLC 光分路器使用密封结构，所以在光分路器出现故障时，检修非常麻烦，同时，现有的光分路器上的孔很大，使得灰尘很容易进入机箱内，缩短了使用寿命，提高了更换的频率和使用成本。

实用新型内容

针对上述现有技术存在的问题，本实用新型提供一种PLC光分路器。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种PLC光分路器，包括封装壳体和与之匹配的封装盖体，还包括输入端尾纤和输出端尾纤，封装壳体内设有光分路封装管，封装壳体的一端设有光纤进线孔，另一端设有光纤出线孔组，输入端尾纤贯穿于光纤进线孔并通过第一密封层密闭封装，输出端尾纤贯穿于光纤出线孔组并通过第二密封层密闭封装，光分路封装管通过减震层与封装壳体相连接，封装壳体的两长侧边边沿分别设有相互平行的密封槽，封装盖体的两长侧边边沿分别设有与密封槽匹配的密封条。

作为优选，封装壳体的边角处分别设有扣槽，封装盖体的边角处分别设有与扣槽相匹配的扣头。

作为优选，输出端尾纤为8路光纤组。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：设计新颖，结构简单，光分路器通过减震层与封装壳体连接起到了很好的减震效果，避免运输和使用过程中对信号传输的影响，封装壳体的两端分别设有第一密封层和第二密封层，减少外界环境对封装壳体内部影响，同时组件分布合理，方便生产，缓解了灰尘落入造成的影响，延长了使用寿命，降低了更换的频率和使用成本，有利于应用推广。

附图说明

图1为本实用新型的封装壳体的结构示意图；

图2为本实用新型的封装盖体的结构示意图。

图中：11、封装壳体；12、封装盖体；21、输入端尾纤；22、输出端尾纤；31、第一密封层；32、第二密封层；33、减震层；41、密封槽；42、密封条；51、扣槽；52、扣头。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

作为本实用新型的一种实施方式，参阅图1和图2，本实用新型包括封装壳体11和与之匹配的封装盖体12，还包括输入端尾纤21和输出端尾纤22，封装壳体11内设有光分路封装管，封装壳体11的一端设有光纤进线孔，另一端设有光纤出线孔组，输入端尾纤21贯穿于光纤进线孔并通过第一密封层31密闭封装，输出端尾纤22贯穿于光纤出线孔组并通过第二密封层32密闭封装，光分路封装管通过减震层33与封装壳体11相连接，封装壳体11的两长侧边边沿分别设有相互平行的密封槽41，封装盖体12的两长侧边边沿分别设有与密封槽41匹配的密封条42。封装壳体11的边角处分别设有扣槽51，封装盖体12的边角处分别设有与扣槽51相匹配的扣头52。输出端尾纤22为8路光纤组。

本实用新型设计新颖，结构简单，光分路器通过减震层33与封装壳体11连接起到了很好的减震效果，避免运输和使用过程中对信号传输的影响，封装壳体11的两端分别设有第一密封层31和第二密封层32，减少外界环境对封装壳体11内部影响，同时组件分布合理，方便生产，缓解了灰尘落入造成的影响，延长了使用寿命，降低了更换的频率和使用成本，有利于应用推广。

尽管已经结合当前认作是一个最为实用和优选的实施例来描述了本实用新型，但应当理解，本实用新型不限于所公开的实施例，而相反是旨在涵盖包括在所附权利要求的精神和范围内的多种修改和同等布置。