[实用新型]一种电子陶瓷元件的电极结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子陶瓷元件的电极技术领域，具体涉及一种电子陶瓷元件的附有银焊接层的电极结构。

背景技术

现有的电子陶瓷元件的电极普遍采用银电极材料，常规的电子陶瓷元件呈圆形或矩形的平面状，目前，电子陶瓷元件的生产工艺普遍为：采用银浆烧付法将银浆附着在电子陶瓷本体上，使用50%-80%的银浆，进行网印、烘干，再在550-850℃的温度下进行烧付，形成银电极层，然后进行焊接镀锡铜线工序，最后进行环氧绝缘包封工序。银浆的价格昂贵，市价为4000-9000RMB/Kg，因此，现有的单层银电极不符合现代电子技术对产品高性价比的要求。

目前，铝电极的生产工艺普遍为：采用铝浆烧付法将铝浆附着在电子陶瓷本体上，使用60%的铝浆，进行网印、烘干，再在约760℃的温度下进行烧付，形成铝电极层。虽然铝浆的价格比银浆略低，约1500RMB/Kg，但工艺复杂且材料成本仍较高。

实用新型内容

本实用新型提供一种电子陶瓷元件的电极结构，解决了在保持电极功能的基础上提高电子陶瓷元件的性价比的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案为：

本实用新型提供一种电子陶瓷元件的电极结构，所述电子陶瓷元件包括电子陶瓷本体和电极，其特征在于：所述电极包括卑金属电极层，所述卑金属电极层喷涂在所述电子陶瓷本体的两面，在所述卑金属电极层上粘附有银焊接层。

进一步地，所述卑金属电极层包括至少一个卑金属喷涂部分，所述银焊接层包括至少一个银焊接部分，在每个卑金属喷涂部分上粘附有至少一个银焊接部分。

进一步地，通过银浆烧付法形成粘附在所述卑金属电极层上的所述至少一个银焊接部分。

进一步地，所述卑金属电极层为铝电极层，喷涂所述铝电极层使用的铝线可以是纯铝，也可以是富铝合金，所述富铝合金为铝含量占40%以上的铝合金。

进一步地，所述电子陶瓷元件为压敏电阻、热敏电阻、气敏电阻、压电元件、湿敏电阻、陶瓷电容器中的任意一种；

所述电子陶瓷本体的形状可为但不限于圆形或矩形或管状形或环形或圆柱形或锥形。

本实用新型的电极结构采用热喷涂法将铝线喷涂在电子陶瓷本体的两面，形成铝电极层，再采用银浆烧付法将银浆粘附在铝电极层上，形成银焊点，与只采用银浆烧付法制备单层银电极相比，在保持电极功能的基础上大大降低了电极材料的成本，铝线价格约为21RMB/Kg，与铝浆烧付法使用的铝浆相比，价格也大大降低，可提高生产的电子陶瓷元件的性价比。

附图说明

图1为本实用新型的卑金属电极结构的第一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型的卑金属电极结构的第二实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图具体阐明本实用新型的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本实用新型专利保护范围的限制。

本实用新型提供的电子陶瓷元件的电极结构的实施方式通过以下实施例进行说明：

实施例1:

如图1所示，本实用新型的实施例涉及一种电子陶瓷元件的电极结构，所述电子陶瓷元件1包括电子陶瓷本体11和电极12，所述电极12包括卑金属电极层121，所述卑金属电极层121喷涂在所述电子陶瓷本体11的两面，在所述卑金属电极层121上粘附有银焊接层122。

在本实施例中，所述电子陶瓷本体11指未涂覆电极层的陶瓷本体，所述卑金属电极层121为铝电极层，在本实施例中，采用热喷涂技术将铝线喷涂到所述电子陶瓷本体的表面，喷涂所述铝电极层使用的铝线可以是纯铝，也可以是富铝合金，所述富铝合金为铝含量占40%以上的铝合金。

在本实施例中，所述铝电极层121包括一个铝喷涂部分，所述银焊接层122包括至少一个银焊接部分，在所述铝喷涂部分上粘附有至少一个银焊接部分。如图1所示，在所述铝喷涂部分上粘附有四个银焊接部分，银焊接部分为银焊点。所述银焊点不限形状，可以是圆形、方形圈状或方框等形状。

在本实施例中，通过银浆烧付法形成粘附在所述卑金属电极层上的所述至少一个银焊接部分。

所述铝电极层121的形状根据电子陶瓷元件的形状而定，并不局限于任何形状。在本实施例中，所述电子陶瓷元件1为方形，所述铝电极层121也为方形。

所述电子陶瓷元件1为压敏电阻、热敏电阻、气敏电阻、压电元件、湿敏电阻、陶瓷电容器中的任意一种；