[实用新型]一种用于水射流切割设备上的磨料浓度调节装置有效
申请号: | 201420098827.6 | 申请日: | 2014-03-05 |
公开(公告)号: | CN203804803U | 公开(公告)日: | 2014-09-03 |
发明(设计)人: | 谢淮北;邢翠兰;穆浩;蒋泓;胡雅琳;孟飞武 | 申请(专利权)人: | 安徽理工大学 |
主分类号: | B24C9/00 | 分类号: | B24C9/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 232001 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 水射流 切割 设备 磨料 浓度 调节 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及水射流切割辅助技术领域,尤其涉及一种用于水射流切割设备上的磨料浓度调节装置。
背景技术
水射流切割是将超高压水射流发生器与二维数控加工平台组合而成的一种平面切割机床。它将水流的压力提升到足够高(200MPa以上),使水流具有极大的动能,可以穿透化纤、木材、皮革、橡胶等,在高速水流中混合一定比例的磨料,则可以穿透几乎所有坚硬材料如陶瓷、石材、玻璃、金属、合金等。在二维数控加工平台的引导下,在材料的任意位置开始加工或结束加工,按设定的轨迹以适当的速度移动,实现任意图形的平面切割加工。然而,现有市场上部分水射流切割装置缺少调节磨料浓度的装置,还有的水射流切割装置上的浓度配制不均匀,且切割后的工件切口不均匀,这会影响产品质量,还会给企业带有一定的损失,不能满足实际情况的需求,因此,有必要提供一种结构简单、使用方便、经济实用的一种用于水射流切割设备上的磨料浓度调节装置。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题,是克服上述现有技术的不足,提供一种结构简单、使用方便、经济实用的一种用于水射流切割设备上的磨料浓度调节装置。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案如下:一种用于水射流切割设备上的磨料浓度调节装置,其中,包括磨料罐,还包括调节箱,所述调节箱内安装有螺杆,所述螺杆上设有L形搅拌杆,调节箱上设有注水管,所述注水管上设有调节开关,调节箱的右端安装出料口甲,所述出料口甲的下端安装搅拌箱,所述搅拌箱的右端设有出料口乙,所述出料口甲和出料口上均安装有闸阀。
所述磨料罐安装在调节箱的左端,所述螺杆上还设有螺旋叶,所述注水管上端连接有水箱,所述搅拌箱内安装有搅拌杆,所述搅拌杆上设有搅拌叶。
所述注水管有若干个,且均匀分布在调节箱的上端。
所述搅拌叶有若干个,且均匀分布在搅拌杆上。
现场使用时,操作人员将出料口乙安装在高压水管上的单向阀上,调节螺杆的旋转速度,即可控制磨料的供给速度,待调节箱中的磨料混合后,再经搅拌箱中搅拌均匀后,打开出料口乙上的闸阀,即可实现相应的切割工作。
与现有的技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过设置带有L形杆的调节箱及搅拌箱有助于实现磨料浓度调节的功能,还有助于实现磨料浓度配比均匀,且切割后的工件上的切口均匀,质量较高,且操作简单,使用方便,经济实用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:1.磨料罐;2.调节箱;3.螺杆;31.L形搅拌杆;32.螺旋叶;4.注水管;41.调节开关;42.水箱;5.出料口甲;6搅拌箱;61.搅拌杆;611.搅拌叶;7.出料口乙;8.闸阀。
具体实施方式
为了使本实用新型所实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施例和图示,进一步阐述本实用新型。
如图1所示,所述一种用于水射流切割设备上的磨料浓度调节装置,包括磨料罐1,还包括调节箱2,所述调节箱2内安装有螺杆3,所述螺杆3上设有L形搅拌杆31,调节箱2上设有注水管4,所述注水管4上设有调节开关41,调节箱2的右端安装出料口甲5,所述出料口甲5的下端安装搅拌箱6,所述搅拌箱6的右端设有出料口乙7,所述出料口甲5和出料口乙7上均安装有闸阀8。
如图1所示,所述磨料罐1安装在调节箱2的左端,所述螺杆3上还设有螺旋叶32,所述注水管4上端连接有水箱42,所述搅拌箱6内安装有搅拌杆61,所述搅拌杆61上设有搅拌叶611。
如图1所示,所述注水管4有若干个,且均匀分布在调节箱2的上端。
如图1所示,所述搅拌叶611有若干个,且均匀分布在搅拌杆61上。
现场使用时,操作人员将出料口乙7安装在高压水管上的单向阀上,调节螺杆3的旋转速度,即可控制磨料的供给速度,待调节箱2中的磨料混合后,再经搅拌箱6中搅拌均匀后,打开出料口乙7上的闸阀8,即可实现相应的切割工作。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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