[实用新型]LED照明灯有效

专利信息
申请号: 201420097992.X 申请日: 2014-03-05
公开(公告)号: CN203892913U 公开(公告)日: 2014-10-22
发明(设计)人: 单桂桥;刘建;单标;王震 申请(专利权)人: 单桂桥
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V29/00;F21V9/16;F21V19/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 代理人: 郭国中;樊昕
地址: 215100 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: led 照明灯
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域,更具体的说,涉及一种具有大角度发光的LED照明灯。

背景技术

LED作为光源已普遍应用于很多领域的照明产品中。但由于LED本身的特点,具有一定的发光角度和范围,使得LED照明灯在对照射的角度有一定要求的使用场合受到了一定的限制。同时,LED也具有体积小,热量集中的特点,尤其对于将LED光源封闭安装的照明灯,比如LED灯泡中,解决散热问题也非常重要。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术中存在的技术问题,提供一种LED照明灯,能够达到360度发光效果,使得LED照明灯在使用中无阴影和照明盲区,并且能够有效的解决LED散热问题。

为了达到上述目的,本实用新型通过以下技术方案实现:

一种LED照明灯,包括灯头、电源驱动器、LED光源以及罩设在LED光源外部的壳体,所述LED光源固定安装在高导热率的透明基板上,所述高导热率的透明基板为垂直面上安装的一根或多根,所述LED光源采用并联或者串联方式依次排列在高导热率的透明基板的一个侧表面上,所述透明基板的侧表面及LED光源表面均涂覆一层黄色荧光粉层,使得所述透明基板和LED光源处于两层荧光粉之间,所述高导热率的透明基板固定安装在一块铝基板上,并通过所述铝基板电气连接至所述电源驱动器,所述电源驱动器通过所述灯头连接至外部电源;所述壳体内密封并充满低粘度高导热率的气体。

所述透明基板为陶瓷、玻璃或塑料,其上布局电气线路。

所述壳体形状为A型、G型、R型、BR形、PAR型、T型或烛型。

所述LED光源通过透明胶黏接于所述透明基板表面。

所述灯头为E40、E27、E26、E14或GU。

所述黄色荧光粉是荧光粉与透明硅胶类或环氧类的混合物。

所述透明基板上安装的LED光源至少为一串。

所述透明基板为垂直面上安装的多根,位于边缘的高导热率的透明基板偏离垂直方向一定的夹角。

本实用新型技术方案所带来的有益效果如下:

LED光源密封在一个充满低黏度高导热气体的真空密封壳体内,LED光源工作时产生的热通过气体的对流和传导,导入到壳体表面散发出去,并通过底部的铝基板导入到将热量导出灯体外部,具有散热效果好的优点。且由于高导热率的透明基板具有透光性,芯片发光可通过透明基板侧表面的黄色荧光粉混合后发光,起到360度发光效果,发光无阴影。本发明照明灯是一种可靠性高、发光效率高、输出光通量高、外形与白织灯相似并且可360度发光的LED照明灯。可替代白织灯、荧光节能灯等照明灯具。

附图说明

图1是本实用新型所提供的LED照明灯一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型的技术方案做一详细的说明。

图1所示是本实用新型所提供的LED照明灯一实施例的结构示意图。包括:灯头1、电源驱动器2、LED光源3以及罩设在LED光源外部的壳体4。本实施例中的LED光源3为LED芯片,采用COB工艺制作成LED灯珠。其他实施例中也可以为LED芯片封装体。壳体4为透明玻璃制成的球形,也可以为磨砂玻璃制成,以避免眩光的影响。LED光源3贴装在高导热率的透明基板5的一个侧表面,形成一串或多串LED灯珠。在高导热率的透明基板5的两个侧表面上均涂布一层黄色荧光粉。高导热率的透明基板5可设置为垂直面上安装的一根或多根。本实施例中,高导热率的透明基板5设置为3根,中间一根为垂直方向设置,两边的与垂直方向之间有一定的倾斜角。这样设置的目的是为了进一步扩大球泡灯的发光角度。该倾斜角的大小可根据实际所采用的LED芯片类型以及安装位置等来确定。高导热率的透明基板5和LED芯片处在两层荧光粉之间,芯片发光可通过高导热率的透明基板5侧表面的黄色荧光粉混合后发光,更好的起到360度发光效果。如果高导热率的透明基板5为一根时,可为垂直方向设置。单根高导热率的透明基板5上的LED芯片或者多根高导热率的透明基板5之间的LED芯片均可以为并联或串联连接。

高导热率的透明基板5固定安装在一块铝基板6上,透明基板5的底面通过导线7电气连接到铝基板6上。铝基板6再通过导线电气连接至电源驱动器2,电源驱动器2通过灯头1连接至AC外部电源。

上述实施例仅用于说明本实用新型,但并不用于限定权利要求的保护范围。凡是在本实用新型技术方案的基础上进行的等同变换和改进,均不应排除在本实用新型的保护范围之外。

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