[实用新型]一种一体化传散热管道

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械领域，尤其涉及一种一体化传散热管道。

背景技术

现代社会随着人们对于各类数码、电子产品的高性能、小外观的要求不断增强，使得高端配置不断推陈出新：计算机的CPU从酷睿i3到酷睿i5再到酷睿i7，处理速度在不断加快；GPU从第一代的GE到第二代的GeForce3和Radeon8500再到第三代的CUDA，可编程性、功能、性能不断提升和完善。同样在照明行业，从当初的白炽灯、霓虹灯、高压气体放电灯到现在进入以LED为代表的第四代新型照明光源时代，白光LED的出现，引领着该行业往更高亮度、更大的功率方向发展。

但是一切电子类产品的发展都必须要解决最为重要的问题之一就是散热，没有好的散热，即使元件自身配置再高，也没有丝毫意义。面积小发热量大的发展趋势更是对散热材料布置了一个极为艰巨的任务，散热效率直接影响的是元件的稳定性和寿命。

传统的散热，传热和散热装置分离，需要通过导热胶、导热硅脂或者焊接来接触传热，这样不仅增大了热阻，又有了对导热胶、导热硅脂的导热系数的要求或者对焊接工艺牢固程度的要求，需要外加盖板或者夹具使散热翅片与传热装置固定，长期的高温使用还必须经常更换导热硅脂，极为麻烦。

实用新型内容

实用新型的目的：为了提供一种功能多样的一体化传散热管道，具体目的见具体实施部分的多个实质技术效果。

为了达到如上目的，本实用新型采取如下技术方案：

一种一体化传散热管道，其特征在于，包含本体，所述本体外部外部包含伸出的散热翅，所述本体内部包含传热通道，所述传热通道内部封装有传热介质，所述传热通道内壁上包含一道以上的毛细微槽，所述毛细微槽为一个以上的突起构成的槽道。

本实用新型进一步技术方案在于，所述本体两侧封闭有三角形边缘结构。

本实用新型进一步技术方案在于，所述传热通道中部包含一个以上的连接筋。

本实用新型进一步技术方案在于，所述散热翅包含一片以上且并列分布。

本实用新型进一步技术方案在于，所述本体有一个以上且彼此之间通过磁铁吸引可拆连接，即本体的一侧包含磁性吸引层。

本实用新型进一步技术方案在于，所述一个以上的散热翅之间安装有导流风扇，导流风扇的下方粘贴于本体上。

本实用新型进一步技术方案在于，所述散热翅为空心铝板。

本实用新型进一步技术方案在于，所述一个以上的散热翅高度不同。

本实用新型进一步技术方案在于，所述一个以上的散热翅上均包含通口。

本实用新型进一步技术方案在于，所述本体下方的底壁上包含凹槽。采用如上技术方案的本实用新型，相对于现有技术有如下有益效果：本实用新型所采用的铝质平行流多孔口琴管为本体，介于铝的本身特性，性能稳定，不会因外界环境、气候的变化而产生改变，且制作简单，灵活性很大，可随意变动尺寸，可兼容多种散热需求，投入市场周期短，见效快，利于批量化生产。

所述的一体常温热管制作工艺简单，工具简易，投入成本低，便于大范围推广使用。本实用新型的结构推翻以往传热系统与散热系统不兼容的传统，传热通道内毛细微槽增加了与导热液的接触面积，热传递更快，传热效率大大增加；连接筋在保证不影响内部传热的前提下，又增加了其承受高温，高压的性能。本实用新型的本体两边采用三角形结构，封装挤压后，两边没有超出本体多余的毛边，既美观，同时便于与发热元件结合。将散热翅片与传热元件做成一体，大大减少了热阻，更不需再用导热胶、导热硅脂或者焊接的工艺。所述一体常温热管可广泛应用于CPU，GPU，LED,工矿灯，路灯等被动散热场合，不需外加电力风扇，无功耗，依靠自然蒸发，空气对流来满足散热，从传热到散热，实现一体化，效率更高，这也将会是以后散热领域的一个发展方向，具有很高的应用价值，有广泛的推广前景。

附图说明

为了进一步说明本实用新型，下面结合附图进一步进行说明：

图1为本实用新型的结构立体效果图；

图2为本实用新型的剖面结构示意图；

图3为本实用新型传热散热示意图；

1本体，2毛细微槽，3连接筋，4传热通道，5三角边缘结构，6散热翅。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例进行说明，实施例不构成对本实用新型的限制：