[实用新型]一种智能型波峰焊

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子焊接设备，特别涉及到一种波峰焊。 

背景技术

随着低碳经济时期的到来，节能技术已参透到工业生产的各个领域，波峰焊机是指将熔化的软钎焊料经电动泵或电磁泵喷流设计要求的焊料波峰，同样通过向焊料池注入氮气形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。插装元器件在波峰焊时，需要将插装元器件查装在线路板上，为防止线路板非焊接部位不沾到焊料，通常采用在线路板不能沾锡的部位用高温胶带贴好，在完成波峰焊后在撕去。这样费时费力且高温胶带撕去后，在线路板上流下高温胶带的残留物，对整个线路板最终质量产生影响。同时焊接PCB过程中的节能、节约耗材也是各厂家要解决的问题。传统的波峰焊机，无论PCB宽度多少，预热需要多少电能，波峰焊接需要的焊料都比较多。 

实用新型内容

本实用新型的目的是针对现有的技术存在的技术问题，而提供能够一种智能型波峰焊。 

本实用新型的技术方案：一种智能型波峰焊，所述的波峰焊包括视觉系统，控制系统，报警系统，所述的控制系统包括：导轨、助焊剂组件、预热装置、托板、冷却装置，所述的导轨、助焊剂组件、预热装置、托板和冷却装置依次连接；所述的预热装置是红外加热管。 

所述的托板包括上下二块托板，且上下托板叠加而成，所述的上托板开有一个用于放置线路板的窗口，所述的窗口下方的下托板开有用于安装插装元器件引脚的通孔。 

所述的托板采用环氧树脂制成。 

与现有技术相比：本实用新型结构简单，设计合理，更兼具有视觉和报警系统，使波峰焊在运行过程中减少损失，提高工作效率。 

附图说明

图1是本实用新型结构示意图； 

图2是控制系统的结构示意图； 

图3是本实用新型的工作流程图。 

图中，1是视觉系统，2是控制系统，3是报警系统，2-1是导轨，2-2是助焊剂组件，2-3是预热装置，2-4是托板，2-5是冷却装置。 

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。 

如图1和图2所示，一种波峰焊，一种智能型波峰焊，所述的波峰焊包括视觉系统1，控制系统2，报警系统3，所述的控制系统包括：导轨2-1、助焊剂组件2-2、预热装置2-3、托板2-4、冷却装置2-5，所述的导轨、助焊剂组件、预热装置、托板和冷却装置依次连接；所述的预热装置是红外加热管。 

如图2所示，所述的托板包括上下二块托板，且上下托板叠加而成，所述的上托板开有一个用于放置线路板的窗口，所述的窗口下方的下托板开有用于安装插装元器件引脚的通孔。使用托板后，不必使用高温胶带，只需将线路板直接置于该工装相应的位置，然后将插装元器件引脚插在相应通孔内，在完成波峰焊后，只需将线路板从托板上取下即可，线路板上不会留有任何残留。 

所述的托板采用环氧树脂制成。 

波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。 

如图3所示，波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→ 预热(温度90-100℃，长度1-1.1m)→波峰焊(220-230℃)冷却→切除多余插件脚→检查。 

波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。在预热之后，线路板用单波(λ波)或双波(扰流波和λ波)方式进行焊接。对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件(SMD)焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。 

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。