[实用新型]电子身份证标签插座及光分配网络设备有效

专利信息
申请号: 201420080948.8 申请日: 2014-02-25
公开(公告)号: CN203826664U 公开(公告)日: 2014-09-10
发明(设计)人: 张灏文 申请(专利权)人: 中兴通讯股份有限公司
主分类号: H01R13/516 分类号: H01R13/516;H01R12/71;H04Q11/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;梁丽超
地址: 518057 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电子 身份证 标签 插座 分配 网络设备
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子标签,尤其是涉及一种电子身份证(Electronic Identity,简称为eID)标签插座及光分配网络(Optical Distribution Network,简称为ODN)设备。

背景技术

ODN基于无源光网络(Passive Optical Network,简称为PON)设备的光纤到户(Fiber To The Home,简称为FTTH)光缆网络,是FTTH网络的重要组成部分,其作用是为光线路终端(Optical Line Terminal,简称为OLT)和光网络单元(Optical Network Unit,简称为ONU)之间提供光传输通道。传统ODN网络光纤的部署和管理全部依靠手工方式,效率低,还非常容易出错,造成光纤资源有效利用率低。目前已有的智能ODN网络,采用二维码、有线eID,或无线射频识别(Radio Frequency Identification,简称为RFID)等标签方式来实现高效光纤路由及设备管理。

有线eID标签方式通常采用将包含EEPROM的标签植入光纤连接头内,标签带有一线(1-Wire)通信接口或其他串行通信接口,通过与控制板上特制的光纤适配器电子触点连接,完成与控制板PCB上的主控芯片通信链路。这种安装在PCB上的光纤适配器需要特别定制,光纤适配器与eID标签连接的电子触点通常采用类似RJ45插座或客户识别模块(Subscriber Identity Module,SIM)卡插座的弹簧针方式,接触面只有一个点,接触面积小,反复插拔eID标签会导致弹簧针变形,容易引起接触不良,造成与PCB上的主控芯片串行通信失败。并且,在ODN网络中引入eID方式进行光纤配线管理虽然具有十分明显的优势,但是必须更改配线设备中的光纤适配器,所以使得现网中的大量常规ODN配线设备无法享受到eID技术所带来的智能化管理的好处,从而形成多种网络管理模式并行,不利于网络维护体系的优化,还会使得最先接受FTTH技术的优质用户无法享受到优质的网络维护服务,容易造成客户群的流失,对提升网络服务商的效益带来损害。综上所述,基于已有的eID智能ODN网络只适用于新建网络,无法适用于已铺设的常规ODN网络。即使对已铺设的常规ODN网络进行改造,也需要断网以更换新的智能eID配线设备。这样不仅成本高昂,而且费工费时,还影响网络的正常运行,使得最终用户和网络运营商都难以接受。

无线RFID标签方式可以实现对已铺设的常规ODN网络改造,但是需要额外的RFID读写模块,成本高,功耗大。RFID的无线连接也没有eID的有线连接可靠,RFID空中接口易受外部信号干扰,系统会被外部通过无线方式侵入,安全性较差。RFID标签的读写速度也不如eID标签的读写速度。因此,基于RFID的智能ODN网络在实际应用中较少见。

相关技术中提供了一种ODN系统的智能化改造方法。该方法中为每个光纤活动连接器安装具有唯一身份识别的条码标签,条码标签选择二维条码标签中的QR码(快速响应矩阵码)标签。在现有光网络中需要增设现场操作计算机设备,通过现场操作计算机读取二维条码标签信息。该方法虽然可以用于ODN旧网改造,但是需要人工现场操作,而且要增加现场设备,外置的条码标签容易损坏或丢失,增加人工维护和设备成本,不属于真正的全自动远程监控智能ODN。

针对相关技术中的上述问题,并无有效地解决方案。

实用新型内容

针对相关技术中,现有的eID标签方式存在eID标签易损坏,不适于常规ODN网络改造,以及人工维护和设备成本高等技术问题,本实用新型提供了一种eID标签插座及ODN设备,以解决上述问题至少之一。

为了达到上述目的,根据本实用新型的一个方面,提供了一种电子身份证eID标签插座,包括:壳体;用于接纳eID标签插拔的eID标签接口,设置在所述壳体内部。

优选地,所述eID标签接口包括:压紧结构;接触结构,与所述压紧结构相对设置,并与设备的控制板电气连接,用于在插入所述eID标签时,与所述压紧结构配合夹紧所述eID标签。

优选地,所述压紧结构和/或所述接触结构为弹性部件。

优选地,所述接触结构为片状结构。

优选地,所述压紧结构为片状结构。

优选地,所述压紧结构和/或所述接触结构为拱形结构。

优选地,所述接触结构的数量至少为两个。

优选地,所述压紧结构的数量为多个。

优选地,所述壳体高度不大于5毫米。

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