[实用新型]料带转料机

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMT贴片机辅助设备技术领域，特别是一种料带转料机。

背景技术

对于目前的自动化电子生产行业而言，为加快芯片贴装的速度，通常先将芯片封装于弹性带中制成料带，再将该料带绕于卷料盘上形成放料盘，在生产中，将放料盘上的料带放出，绕经贴装设备，贴装设备在料带经过时完成取料和贴装的过程。

不同的料带生产厂家生产的放料盘的大小不一，且放料盘都比较小，一般只能容纳1000pcs左右的芯片，而芯片贴装机的贴装速度又比较快，因此工厂在生产时，需要经常更换放料盘，降低了生产速度和效率；另外中午午休或者换班时，芯片贴装机一般都会继续工作，因此较小的放料盘不能满足芯片贴装机的生产要求，为解决这些问题，目前工厂的工人一般会采用手工的方式，把多卷小放料盘上的料带转移到一卷大放料盘上，但是这种纯手工的方式，效率低、成本高。

实用新型内容

本实用新型为了解决目前采用纯手工方式把多卷小放料盘上的料带转移到大放料盘上去时，效率低、成本高的问题而提供的一种料带转料机。

为达到上述功能，本实用新型提供的技术方案是：

一种料带转料机，包括机架，所述机架上设置有从动轴、中转轴和卷料轴，所述中转轴和所述卷料轴分别由驱动装置带动旋转。

优选地，所述驱动装置是电机。

优选地，所述从动轴、所述中转轴和所述卷料轴平行且并列设置。

优选地，所述机架的底部设置有滑轮。

优选地，所述滑轮上设置有支撑脚。

本实用新型的有益效果在于：一种料带转料机，包括机架，所述机架上设置有从动轴、中转轴和卷料轴，所述中转轴和所述卷料轴分别由驱动装置带动旋转；使用时，先把小放料盘安装到从动轴上，把空放料盘安装到中转轴上，再把大放料盘安装到卷料轴上，然后启动驱动装置把小放料盘上的料带先转移到空放料盘上，再把料带从空放料盘转移到大放料盘上，最后实现把多卷小放料盘上的料带转移到一卷大放料盘上；采用本实用新型能够实现料带的快速转移，从而提高了效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的分解示意图。

具体实施方式

下面结合附图1和附图2对本实用新型作进一步阐述：

如图1和图2所示的一种料带转料机，包括机架1，机架1上设置有从动轴2、中转轴3和卷料轴4，中转轴3和所述卷料轴4分别由驱动装置5带动旋转，在本实施例中，驱动装置5是电机优先选用电机。

从动轴2、中转轴3和卷料轴4平行且并列设置，在本实施例中，从动轴2、中转轴3和卷料轴4竖直设置在机架1上。

设置中转轴3的目的是，由于料带上的芯片一般是具有极性的，如果把小放料盘100上的料带直接转移到大放料盘101上会导致料带上的芯片的极性发生变化。

为了方便移动本实用新型的转料机，机架1的底部设置有滑轮6，另外为了更好地固定住本实用新型的料带转料机，滑轮6上设置有支撑脚7。当要移动时，先把支撑脚7升起一点，离开地面，此时机架1靠滑轮6与地面接触，因此可以轻易推动料带转料机；当料带转料机转移到指定的位置后，把支撑脚7往下放，此时机架1靠支撑脚7与地面接触，因此不易被推动。

以上所述实施例，只是本实用新型的较佳实例，并非来限制本实用新型的实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型专利申请范围内。