[实用新型]一种工艺门的水平调节装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于半导体集成电路工艺设备的水平调节装置，更具体地，涉及一种用于确定和调整半导体集成电路工艺设备的工艺门水平度的水平调节装置。

背景技术

半导体集成电路工艺设备的工艺门用来封闭热反应管，防止热反应管内的热能散失，以及工艺气体的泄漏或外部气体的进入。如果工艺门与热反应管炉口之间的密封性不好，将直接影响工艺过程中硅片膜厚的均匀性。

工艺门的水平度是衡量工艺门安装质量的主要指标，其直接影响工艺过程中炉口的密封性和硅片膜厚的均匀性。

半导体集成电路工艺设备中的保温桶、石英舟和热反应管都需要定期拆卸进行清理，每次拆装都需要对工艺门的水平重新进行调节。

目前，调节工艺门水平的方法是将水平仪放置在工艺门上，对工艺门的水平度进行调节。这种调平方法不仅会带来水平仪和工艺门接触面的加工误差，而且，为了便于观察水平仪，需要将工艺门降低到工艺设备中的微环境底部。因此，这种调平方法误差较大，效率低，对工艺质量和产能带来不利影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种新型的工艺门水平调节装置，通过在工艺门的固定盘上设置带有刻度的具有升降功能的调节装置，实现对工艺门水平度的直接观察和实时调整，可有效避免调平误差，节约调平时间，从而提高了工艺质量和产能。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种工艺门的水平调节装置，所述工艺门的下端面通过支撑柱连接固定盘，所述水平调节装置包括：

壳体，所述壳体为管型，其内壁下端设有螺纹；

调节螺钉，所述螺钉的上端与所述壳体螺纹连接，下端连接所述固定盘；

弹簧，设置在所述壳体内的所述螺钉上方，并与所述螺钉相接触；

滑块，设置在所述壳体内的弹簧上方，并与所述弹簧相接触，所述滑块的顶部与所述工艺门的下表面相接触。调节工艺门水平前，先调松支撑柱上的紧固装置，工艺门压迫滑块，使弹簧具有一定的压缩量。当使壳体与调节螺钉发生相对转动时，带动弹簧挤压或松弛，使工艺门上升或下降，从而实现对工艺门水平度的调节。当调节到位时，再将支撑柱上的紧固装置调紧，工艺门的水平状态即得到固定。

进一步地，所述螺钉的下端固定连接所述固定盘。在调平时，转动壳体调节，使滑块升降。

进一步地，所述螺钉的下端活动连接所述固定盘。在调平时，可同时转动壳体及螺钉进行调节，使滑块升降。

进一步地，所述弹簧为压缩弹簧，接触设于所述螺钉和所述滑块之间的所述壳体内。采用压缩弹簧，使其具有一定的弹性伸缩余量，以便调节滑块的升降。

进一步地，所述滑块与所述壳体的内壁滑动配合，使滑块可沿轴向升降，不会造成偏移。

进一步地，所述滑块侧面标有轴向距离刻度。在调节工艺门的水平时，在工艺门的不同部位，将水平调节装置的滑块高度调节到露出壳体上端面的相同的刻度值，说明工艺门已处于水平状态。

进一步地，所述水平调节装置竖直设于所述支撑柱附近的所述固定盘和所述工艺门之间。将水平调节装置安装在支撑柱附近，可使水平调节的结果更具有准确性。

进一步地，所述水平调节装置竖直设于所述支撑柱附近的所述固定盘和所述工艺门之间，数量为3个。一般支撑柱的数量为3个，在每个支撑柱附近同时安装水平调节装置，可使水平调节更方便、精确，并节约调节时间。

进一步地，所述3个水平调节装置的位置不在同一条直线上，以保证水平调节的准确性。

进一步地，所述水平调节装置竖直设于所述支撑柱附近的所述固定盘和所述工艺门之间，其自然状态高度大于所述固定盘和所述工艺门之间的间距。这样设计是为了在水平调节前，使水平调节装置中的弹簧具有一定的压缩量，可以在调节螺钉的作用下收缩或伸张。

从上述技术方案可以看出，本实用新型通过在工艺门与固定盘之间的支撑柱附近设置带有刻度的具有升降功能的水平调节装置，利用壳体与调节螺钉相对转动带来的位移，驱使壳体内的弹簧带动滑块上升或下降，实现对工艺门水平度的直接观察和实时调整，不需要再将工艺门降至微环境底部来观察和调整；滑块上标有刻度，可有效避免调平误差，在不同部位多点设置调节装置，可节约调平时间。因此，本实用新型的运用可以提高工艺质量和产能。

附图说明

图1为本实用新型一种工艺门的水平调节装置在工艺门上的安装结构示意图；

图2为本实用新型一种工艺门的水平调节装置的剖面结构示意图。

具体实施方式