[实用新型]便携式电子装置

说明书

技术领域

本实用新型属于电子技术领域，尤其涉及一种便携式电子装置。 

背景技术

便携式电子装置如手机、平板电脑、MP3、MP4等越来越要求小型化，而这些设备的工作速度和功能却在不断的提高，导致这些设备在工作状态下发热严重，温升(工作温度与室温的差值)较高，发热问题不但影响用户使用的舒适度，还将影响便携式电子装置的稳定性和寿命。目前采取的方法是使用各类导热材料或使用风扇，或在外壳上开孔促进空气对流。但在部分便携式电子装置产品中，因为小型化、成本和对噪声的要求，不能使用风扇或导热材料，而对于部分便携式电子装置，因内部空间狭小，外壳开孔也无法形成有效的对流，目前还没有一种应用于可有效吸收热量的便携式电子装置。 

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种便携式电子装置，旨在解决现有的便携式电子装置因空间有限无法有效散热的问题。 

一种便携式电子装置，包括PCB板及设置在PCB板上的发热件， 所述PCB板上还设有吸热件，所述吸热件位于所述发热件的二侧，所述吸热件与所述发热件直接接触。 

进一步地，所述吸热件为长方体、正方体、圆柱体、球形或椭球体。 

进一步地，所述吸热件为由圆柱体、长方体、正方体的两种或两种以上组合而成的异形体。 

进一步地，所述吸热件由25℃温度下比热容大于或等于500J/(kg.℃)的高比热材料组成。 

进一步地，所述吸热件粘贴在所述PCB板上。 

进一步地，所述吸热件所述发热件一体成型，所述吸热件焊接于所述PCB板上。 

进一步地，所述吸热件焊接在所述PCB板上，所述吸热件一端与所述发热件接触，另一端暴露在空气中或与所述便携式电子装置其它温度更低的部件连接。 

本实用新型实施例的吸热件可广泛应用于外部便携式电子装置，当便携式电子装置工作时，该器件极好的吸收热量，使便携式电子装置温度控制在一定范围内，提高了便携式电子装置工作时的稳定性和使用寿命。 

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的便携式电子装置的结构示意图； 

图2是本实用新型实施例提供的便携式电子装置中吸热件的结 构示意图； 

图3是本实用新型实施例提供的便携式电子装置中吸热件的另一结构示意图； 

图4是本实用新型实施例提供的便携式电子装置中吸热件的又一结构示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。 

本实用新型实施例提出一种便携式电子装置。如图1所示，本实用新型实施例的便携式电子装置包括PCB板11、设置于PCB板11上的发热件12和与该发热件12邻近或接触的吸热件10。吸热件10由25℃温度下比热容大于或等于500J/(kg.℃)的材料组成，较佳实施例为陶瓷或其组合物。 

如图2至图4所示，本实用新型实施例的吸热件10可以为适于便携式电子装置的任意形状，如长方体101(图2所示)、正方体、圆柱体30(图3所示)、球形或椭球体等几何体，或由圆柱体、长方体、正方体的两种或两种以上组合而成的异形体如图4所示。 

本实用新型实施例可在吸热件10外表面设置至少一焊锡薄膜或胶水层等固定片20，通过人工或SMT方式将吸热件10焊接在便携 式电子装置的PCB板11上，或通过胶水层将吸热件10粘贴于PCB板11上或发热件12上。 

本实用新型实施例的吸热件10可以与发热件12(如CPU)一体成型，如将CPU放入集成电路的管壳时，加入陶瓷材料成型，而并非传统加入塑胶材料成型，可用于焊接或贴片于便携式电子装置的PCB板11的相应位置。 

本实用新型实施例的吸热件10最好与发热件12直接、紧密接触，不仅限于图1所示的放置于发热件12的下方，可根据便携式电子装置的集成电路板11的设计放置于发热件12的上方或四周任一侧，当吸热件10为异形体时，还可设置于发热件12的两侧或四侧。或者将吸热件10制成线条状，一端与发热件12接触，另一端焊接在集成电路板11上，暴露在空气中或与其它温度更低的部件连接，可将从发热件12吸收的热量及时散发。