[实用新型]机壳盖板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种提供于安装在电子设备的机壳内部的盖板，特別是一种可以利用盖板做为天线的一部分以提升讯号传输效率，以及充分利用机壳内部空间的改良结构。

背景技术

一般的电脑主机、伺服器等电子或通讯设备都是将电路板、硬碟、风扇、…等电子或电气元件设置在一机壳内部，都由机壳保护前述元件并且方便搬运。此外，由于目前的电子或通讯设备均配备有无线传输设备，例如Wi-Fi网路、蓝牙、…等，以致于必须在机壳内部配置天线做为无线传输或接收的介面；然而，习知的电子或通讯设备均将天线设于机体内部，致使天线十分接近电路板、硬碟、晶片、…等电子元件，其传输或接收的讯号容易受到干扰而影响传输品质，故必须再设置避免讯号受干扰的防护设备，因而提升了制造成本。

此外，电子或通讯设备内部还必须设置风扇来排除各种晶片或CPU所产生的热量，传统的设置方式是将风扇固定于设在电路板上的散热片上，因而比较占据机壳内部的空间。

发明内容

本实用新型的目的，在于解决前述电子或通讯设备将天线设于机壳内部， 致使天线十分接近电路板、硬碟、晶片、…等电子元件而使讯号容易受到干扰的问题。

本实用新型的另一目的，在于提供一种可以将风扇直接安装于设置在机壳内的盖板，以充分利用机体内部空间的改良结构。

本实用新型的特征，是提供一可安装在电子或通讯设备的机壳内部的盖板，所述盖板的外表面设置可以固定导电线的结构，使得导电线被固定于所述盖板后彼此电性连接，进而利用盖板形成为扩大面积的天线，都以提升讯号的传输与接收品质。

本实用新型的另一特征，是提供一可安装在电子或通讯设备的机壳内部的盖板,所述盖板的内表面设置用来安装风扇的风扇固定座，都以节省机壳内部需要占用风扇的空间。

本实用新型的技术手段，是在用来组合于电子或通讯设备的机壳本体内的盖板的外表面设置至少一沟槽，使得原先配置于机壳内做为天线的导电线可被容纳及固定于所述沟槽内，都以远离机壳内的电路板、硬碟、…等电子元件而避免干扰讯号传输，甚至都由导电线电性连接于金属盖板的外部，得以使得整个盖板形成为扩大面积的天线而有利于传输讯号。

本实用新型的另一技术手段，是在组合于电子或通讯设备的机壳本体内部的盖板的内表面设置用来组合风扇的风扇固定座，都以可将风扇直接安装于所述风扇固定座，以节省机壳内部需要占用风扇的空间。

为了使风扇可以方便地被安装于盖板，本实用新型可以在风扇固定座设置复数螺孔，都以配合螺丝将风扇锁固于风扇固定座。

为了使盖板与机壳本体更容易组合或拆卸，本实用新型可以在盖板的边缘设置复数弹性扣件，并在弹性扣件设置一勾部，另外在机壳本体的侧边设置复数个可和所述勾部相互扣合的扣孔，使得盖板组合于机壳本体时，稍加将盖板相对于机壳本体压制即可使勾部扣合于扣孔，而欲将盖板与机壳本体分离时，则稍加将弹性扣件压制让扣勾从扣孔脱离即可。

附图说明

图1为所示本实用新型将盖板组合于机壳本体的实施例立体示意图；

图2为所示本实用新型将盖板组合于机壳本体后的实施例立体示意图；

图3为所示本实用新型将风扇组合于盖板下表面的实施例立体示意图；

图4为图3的A-A方向的断面示意图。

图中标记: 1……盖板；11……沟槽；12……弹性扣件；121……勾部；13……风扇固定座；131……螺孔；2……机壳本体；21……扣孔；3……天线；4……风扇。

具体实施方式

以下配合图式及元件符号对本实用新型的实施方式做更详细的说明，俾使熟习所述项技术者在研读本说明书后能据以实施。

如图1所示，本实用新型提供的盖板1，是用于安装在电子或通讯设备的机壳本体2内部上方的元件，其中，其中，机壳本体2是用来安装电路板、硬碟、散热模组、风扇、…等电气或电子元件的外壳；盖板1则是用来覆盖在机壳本体2上方，同时使盖板1可以和机壳本体2分离，以便于维修。

本实用新型的特征，是以金属板制造所述盖板1，并在盖板1的外表面设置至少一沟槽11；如图3与图4所示，所述沟槽11的宽度与深度是足以容纳及固定至少一条导电线3于其中，例如，可以将沟槽11的开口宽度设为相对于沟槽底部为窄的形态，使得导电线3被押入通过沟槽11开口后不易脱离沟槽。