[实用新型]一种手机卡座

说明书

技术领域

本实用新型涉及通讯领域，尤其涉及一种手机卡座。

背景技术

随着科学的不断进步，通讯工具的不断发展，移动电话的结构、样式和性能更显也日益频繁，人们对移动电话的要求也越来越高。一般手机的应用，大多将SIM（用户识别模块）卡插入手机所设的卡槽内，并完成起用程序后，即可使用手机进行接收、拨打电话。现有的手机，很多具有双卡双待或者说是双网双待的功能，即一个手机卡座中装有两个小SIM卡或同时装配有一个TF卡和一个小SIM卡。现有技术中，在手机卡座的生产过程中，一种焊盘只能用于加工一种特定的卡座，也就是说不同的手机卡座需要配备不同的焊盘，操作繁琐，不仅提高了生产成本，而且其生产效率也受到不良影响。 

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中手机卡座加工过程中焊盘的通用性差、操作繁琐、生产成本高且其生产效率低等上述缺陷，提供一种加工过程中焊盘的通用性好、操作简单、能降低生产成本且还能提高生产效率的手机卡座。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种手机卡座，包括外壳、PCB板、第一绝缘体层、第二绝缘体层和卡托；

外壳左侧顶部和左侧底部分别设有第一插脚和第二插脚，其右侧顶部和右侧底部分别设有第三插脚和第四插脚，且其底部设有开口；

第一绝缘体层左右两侧均设有第一端子，第二绝缘体层左右两侧均设有第二端子；第一绝缘体层与PCB板顶端相连，且第一绝缘体层位于第二绝缘体层下方位置并限定出容置空间；

卡托左侧设有推杆机构并置于容置空间内；

外壳位于第二绝缘体层上方并与第二绝缘体层相连，且第一插脚、第二插脚、第三插脚和第四插脚分别与PCB板上左侧顶部、左侧底部、右侧顶部和右侧底部分别开设的第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔卡合。

在本实用新型所述手机卡座中，外壳左侧顶部、左侧底部、右侧顶部和右侧底部分别设有第一插脚、第二插脚、第三插脚和第四插脚，而PCB板上左侧顶部、左侧底部、右侧顶部和右侧底部分别开设有第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔，且外壳通过第一插脚、第二插脚、第三插脚和第四插脚分别与第一插孔、第二插孔、第三插孔和第四插孔的卡合而与PCB板连接，这样的连接方式是得外壳与PCB板的安装简单且易拆，有助于提高生产效率。

作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，外壳顶部两侧分别设有第一卡紧结构和第二卡紧结构，卡托顶端两侧设有分别与第一卡紧结构和第二卡紧结构相配合的第一防呆和第二防呆。第一卡紧结构和第二卡紧结构分别于第一防呆和第二防呆的配合，不仅避免了所述手机卡座组装过程中可能发生的错位等问题，方便了所述手机卡座的组装，而且有助于提高生产效率。

作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，开口左右两侧分别设有第一卡脚和第二卡脚，且第一卡脚和第二卡脚均与所述第二绝缘体层上的卡孔配合。同上所述，第一卡脚和第二卡脚与第二绝缘层上卡空的配合设计方便了所述手机卡座的组装，有助于提高生产效率。

作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，卡托的卡槽内设有小SIM卡及置于小SIM卡顶端的TF卡，且小SIM卡和TF卡的接触点分别向下和向上。

作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，卡托的卡槽内设有与小SIM卡和TF卡形状相应的第三防呆。卡托的卡槽内第三防呆的设计也在一定程度上方便了小SIM卡和TF卡的安装，而且还可避免出错。

作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，卡托的卡槽内设有第一小SIM卡及置于第一小SIM卡顶端的第二小SIM卡，且第一小SIM卡和第二小SIM卡的接触点分别向下和向上。

作为对本实用新型所述技术方案的一种改进，卡托的卡槽内设有与第一小SIM卡和第二小SIM卡形状相应的第四防呆。同上所述，卡托的卡槽内第第四防呆的设计也在一定程度上方便了第一小SIM卡和第二小SIM卡的安装，而且还可避免出错。

在本实用新型所述技术方案中，卡托的卡槽内即可同时装配有小SIM卡和TF卡，也可同时装配有第一小SIM卡和第二小SIM卡，即本实用新型所述技术方案中至少包含了两种不同类型的手机卡座，在这两种手机卡座中，外壳、第一绝缘体层和PCB板都相同，即两种手机卡座的焊盘可通用，只需更换第二绝缘体层和卡托便可进行另外一种手机卡座的组装，操作简单，在很大程度上降低了生产效率。

另外，在本实用新型所述技术方案中，凡未作特别说明的，均可通过采用本领域中的常规手段来实现本技术方案。