[实用新型]一种用于回流焊炉的低含氧量进出口通道有效
| 申请号: | 201420051070.5 | 申请日: | 2014-01-26 |
| 公开(公告)号: | CN203751480U | 公开(公告)日: | 2014-08-06 |
| 发明(设计)人: | 卢明;詹姆斯·内维尔;大卫·海乐;初剑英 | 申请(专利权)人: | 上海朗仕电子设备有限公司 |
| 主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K1/008;B23K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司: | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人: | 赵志远 |
| 地址: | 201108 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 回流 含氧量 进出口 通道 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种回流焊炉的进出口通道,尤其是涉及一种用于回流焊炉的低含氧量进出口通道。
背景技术
回流焊炉是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。它通过提供一种加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装的元器件和电路板通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。回流焊炉中除了炉膛外,都有进口和出口通道,位于电路板在进入炉膛制程前和制程完成后的区域。在制程过程中,多数电路板的制程需要炉膛有氮气保护,同时为了降低氮气(N2)的消耗,一般仅在炉膛的回流区冲入大量的氮气形成保护气氛得到稳定较低的含氧量PPM,加上助焊剂蒸汽使炉膛保持气体定量并保持正压状态。
不同的产品对炉内氮气惰性气氛保护的要求会不同。一般的产品要求含氧量<200ppm,但有很多要求高的产品需要含氧量<100ppm。而现有的通道无法满足要求,造成线路板的质量不合格甚至报废。为了防止出现此类事件,以往普遍的做法是炉膛全区冲入氮气,这样导致氮气消耗增多,同时还需要增加很多管件,不方便彻底清理和维护。
实用新型内容
本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种注入氮气保持通道内正压状态、防止气体漏出、便于拆卸维护、使用寿命长的用于回流焊炉的低含氧量进出口通道。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
一种用于回流焊炉的低含氧量进出口通道,其特征在于,包括通道底座、通道顶盖和吹扫氮气模块,所述的通道顶盖和通道底座连接后形成进出口通道,所述的吹扫氮气模块安装在通道底座外侧,向通道内冲氮气。
还包括安装在通道顶盖的内侧的顶盖柔性门帘和安装在通道底座的内侧的底座柔性门帘。
所述的顶盖柔性门帘和底座柔性门帘交叉设置。
所述的通道顶盖为卡扣式结构。
还包括硅橡胶加热模块,硅橡胶加热模块安装在通道顶盖的外侧。
与现有技术相比,本实用新型具有以下优点:
一、新的进出口通道底部冲入氮气,炉膛与富含氧分子的大气形成正压,有效防止富含氧分子的大气进入炉膛。
二、新的进出口通道中间上下各4道柔性门帘,隔断了炉膛内气体与外面大气,不会致使炉膛内的气体漏出。
三、通道顶盖采用卡扣式,方便拆卸更换和维护。
四、加大了通道顶盖上的硅橡胶加热模块,有效降低助焊剂蒸汽冷凝在通道上,使得通道干净便于维护;同时增加加热模块保护盖板,防止加热模块裸露在外,接触冷空气最后脆化,有效延长使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型的爆炸结构示意图;
图2为本实用新型的结构示意图。
图1中,1为通道底座、2为通道顶盖、3为顶盖柔性门帘、4为底座柔性门帘、5为吹扫氮气模块、6为通道顶盖上的硅橡胶加热模块。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。本实施例以本实用新型技术方案为前提进行实施,给出了详细的实施方式和具体的操作过程,但本实用新型的保护范围不限于下述的实施例。
实施例
如图1所示,一种用于回流焊炉的低含氧量进出口通道,包括通道底座1、通道顶盖2和吹扫氮气模块5,所述的通道顶盖2和通道底座1连接后形成进出口通道,还包括顶盖柔性门帘3和底座柔性门帘4,分别安装在通道顶盖2和通道底座1的内侧,使得电路板在通道中进出炉膛时,富含氧分子的大气不能随着电路板底部和顶部进入炉膛,所述的吹扫氮气模块5安装在通道底座1外侧,向通道内冲氮气,整个通道内的充满氮气并保持正压状态,使得炉膛的气体得到低的含氧量。
本实用新型还包括安装在通道顶盖的内侧的顶盖柔性门帘3和安装在通道底座的内侧的底座柔性门帘4,所述的顶盖柔性门帘3和底座柔性门帘4交叉设置。
所述的通道顶盖2为卡扣式结构,方便定期维护和拆卸更换新的柔性门帘3,本实用新型还包括硅橡胶加热模块6,硅橡胶加热模块6安装在通道顶盖2的外侧,有效降低助焊剂蒸汽冷凝在通道上,使得通道干净便于维护;同时增加加热模块保护盖板,防止加热模块裸露在外,接触冷空气最后脆化,有效延长使用寿命。
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