[实用新型]摄像机的加热及散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种摄像机的加热及散热装置。

背景技术

在一些寒冷地区，由于摄像机的一些关键芯片无法在低温环境下正常启动，摄像机在室外无法正常地启动与工作，因此对这些芯片的加热处理是个关键问题。同样，在一些高温地区，这些关键芯片工作时都会产生较大的热量，使摄像机内部环境温度过高，从而影响摄像机的正常工作，并且导致摄像机的寿命下降。

现有的加热技术，一般采用整体加热和局部加热方式。整体加热方式加热电阻功率大，并且由于腔体空间大而效果一般；局部加热方式使用加热电阻通过导热垫紧贴芯片传递热量，能迅速使芯片表面温度上升，但无法兼顾其他芯片的加热，并且芯片与加热电阻紧贴会会造成芯片表面温度过高而寿命降低。

现有的散热技术，一般采用外壳紧贴芯片，使芯片的热量传递给外壳，再由外壳通过辐射散热到外部环境中，然而，在进行散热的同时没有兼顾加热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种摄像机的加热及散热装置，能够解决摄像机芯片的低温环境需加热，高温环境下需散热的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种摄像机的加热及散热装置，包括：

壳体，包括互相连接的前壳和后壳；

设置于所述壳体内的安装支架、摄像机芯片、PCB和加热及散热部件，其中，所述加热及散热部件和壳体由导热材质制成，所述安装支架固定于所述前壳上，所述摄像机芯片设置于PCB上，所述PCB固定于所述安装支架上，所述加热及散热部件包括导热支架、加热器、第一导热垫和第二导热垫，所述导热支架固定于所述安装支架上，所述加热器、第一导热垫和第二导热垫与所述导热支架紧密贴合，所述第一导热垫与所述摄像机芯片紧密贴合，所述第二导热垫与所述后壳紧密贴合。

进一步的，在上述装置中，所述摄像机芯片为红外球型摄像机芯片。

进一步的，在上述装置中，所述前壳和后壳的内壁上分别设置有鳍片状突起。

进一步的，在上述装置中，所述后壳的形状为半球形。

进一步的，在上述装置中，包括一与所述PCB连接的供电装置。

进一步的，在上述装置中，所述第一导热垫设置于所述导热支架的一侧，所述第二导热垫和加热器设置于所述导热支架的另一侧。

进一步的，在上述装置中，所述第一导热垫的数量为一块或多块。

进一步的，在上述装置中，所述摄像机芯片的数量为一块或多块。

与现有技术相比，本实用新型通过与摄像机芯片紧密贴合的加热及散热部件；容纳所述摄像机芯片和加热及散热部件的壳体，其中，所述加热及散热部件和壳体由导热材质制成，所述加热及散热部件与所述壳体紧密贴合，实现对摄像机芯片既能加热又能散热的功能，即在低温环境下，对摄像芯片进行加热，使设备能正常地启动工作；并在高温环境下，可以降低摄像机芯片及内部的温度，从而有效地维护设备的正常工作，延长设备的寿命，解决了摄像机芯片低温环境需加热，高温环境下需散热的问题。

另外，通过固定于所述安装支架上的导热支架；与所述导热支架紧密贴合的加热器、第一导热垫和第二导热垫，其中，第一导热垫与所述摄像机芯片紧密贴合，所述第二导热垫与所述后壳紧密贴合，由于加热器的电阻功率小，可以对多个芯片同时进行加热，有效地控制了摄像机的整体功率，并且加热器与摄像机芯片不直接接触，可以避免芯片因为加热电阻工作时表面温升过大而降低寿命，延长摄像机的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的摄像机的加热及散热装置的装配示意图；

图2是本实用新型一实施例的摄像机的加热及散热装置的剖视图；

图3是图1和图2中的加热及散热部件的结构图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1～2所示，本实用新型提供一种摄像机的加热及散热装置，包括：

壳体，包括互相连接的前壳6和后壳5；