[实用新型]一种合脚护足数控鞋后跷高的成型鞋中底有效
| 申请号： | 201420050779.3 | 申请日： | 2014-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN204032504U | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 陈斌;林仕明 | 申请（专利权）人： | 上海国学鞋楦设计有限公司 |
| 主分类号： | A43B13/14 | 分类号： | A43B13/14 |
| 代理公司： | 北京纽乐康知识产权代理事务所(普通合伙) 11210 | 代理人： | 张朝元 |
| 地址： | 201615 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 合脚 数控 鞋后跷高 成型 鞋中底 | ||
【权利要求书】：
1.一种合脚护足数控鞋后跷高的成型鞋中底，包括前脚部分（1）和后脚部分（2），其特征在于：所述后脚部分（2）上表面设有注塑层（3），所述注塑层（3）内靠近注塑层下表面位置设有条形钢勾心（4）；所述后脚部分（2）包括脚后跟部位（6）和腰窝部位（5），所述脚后跟部位（6）和腰窝部位（5）的上表面形成由脚后跟向脚尖方向连续平稳降低的坡形曲面；所述前脚部分（1）的上表面形成由脚后跟向脚尖方向连续平稳略微增高的斜面。
2.根据权利要求1所述的一种合脚护足数控鞋后跷高的成型鞋中底，其特征在于：所述脚后跟部位（6）的后翘高（7）大于所述脚后跟部位（6）的踵心高（8）。
3.根据权利要求2所述的一种合脚护足数控鞋后跷高的成型鞋中底，其特征在于：所述脚后跟的踵心高（8）大于所述腰窝部位（5）的腰窝高（9）。
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