[实用新型]一种微带双波束馈电网络结构有效

专利信息
申请号: 201420045949.9 申请日: 2014-01-24
公开(公告)号: CN203760680U 公开(公告)日: 2014-08-06
发明(设计)人: 刘小琴;刘志清;梁保涛 申请(专利权)人: 张家港保税区国信通信有限公司
主分类号: H01Q23/00 分类号: H01Q23/00;H01Q25/00
代理公司: 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 代理人: 唐纫兰;沈国安
地址: 215600 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 微带 波束 馈电 网络 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种馈电网络结构,尤其是涉及一种基于微带形式的双波束馈电网络结构,属于天线技术领域。

背景技术

双波束天线实际上是实现宽角覆盖的一个重要技术途径,而实现不同波束则需要不同相位差的馈电网络,一般需要使用功率分配器并配合移相器或者转换开关来满足要求,这样的结构比较复杂且成本较高,如何设计结构简单、成本低、便于实现的双波束馈电网络是研究的一个热点。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足,提供一种结构简单、成本低廉、组装方便且易于实现的微带双波束馈电网络结构。

本实用新型的目的是这样实现的:一种微带双波束馈电网络结构,所述结构包含有上下设置的下层赋型层基板和上层功分网络层基板,所述下层赋型层基板的输出端和上层功分网络层基板输入端之间通过SMP盲插接头相连接。

本实用新型一种微带双波束馈电网络结构,所述下层赋型层基板和上层功分网络层基板上分别印刷有多个赋型网络和多个功分网络,

所述赋型网络包含有赋型网络输入端口一和赋型网络输入端口二,所述赋型网络输入端口一输入的信号经级联的两级赋型网络微带功分器二分割成三路信号,同时赋型网络输入端口二输入的信号经另外一组级联的两级赋型网络微带功分器二分割成另外对称的三路信号;上述对称的三路信号两两输入三个赋型网络微带功分器一后经由赋型网络输出端口一、赋型网络输出端口二和赋型网络输出端口三输出,多个功分网络均为一分多的微带功分器。

本实用新型一种微带双波束馈电网络结构,所述功分网络包含有功分网络输入端口,功分网络输入端口输入的信号经级联设置的功分网络微带功分器后由多个功分网络输出端口输出。

本实用新型一种微带双波束馈电网络结构,所述赋型网络印刷于下层赋型层基板朝向上层功分网络层基板的一面,所述下层赋型层基板的另一面印刷为接地金属层;所述功分网络印刷于上层功分网络层基板朝向下层赋型层基板的一面,所述上层功分网络层基板的另一面印刷为接地金属层。

本实用新型一种微带双波束馈电网络结构,上述赋型网络微带功分器一、赋型网络微带功分器二和功分网络微带功分器均为一分二功分器。

本实用新型一种微带双波束馈电网络结构,所述赋型网络微带功分器一和功分网络微带功分器为一等分二功分器,赋型网络微带功分器二为一分二不等分功分器。

本实用新型一种微带双波束馈电网络结构,所述赋型网络输出端口一、赋型网络输出端口二和赋型网络输出端口三通过SMP盲插接头连接至功分网络输入端口。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

本实用新型通过上下两层的结构设计,使得整个网络结构更为简单、清晰,实现方便;同时,简单的结构有利于降低成本,并且上下两层的层次化设计使得安装极其方便,后期维护也方便,对于信号隔离等性能也更优。

附图说明

图1为本实用新型一种微带双波束馈电网络结构的侧面结构示意图。

图2为本实用新型一种微带双波束馈电网络结构的下层赋型层基板的结构示意图。

图3为本实用新型一种微带双波束馈电网络结构的上层功分网络层基板的结构示意图。

其中:

下层赋型层基板1、上层功分网络层基板2、SMP盲插接头3;

赋型网络10、功分网络20;

赋型网络输入端口一101、赋型网络输入端口二102、赋型网络输出端口一103、赋型网络输出端口二104、赋型网络输出端口三105、赋型网络微带功分器一106、赋型网络微带功分器二107;

功分网络输入端口201、功分网络输出端口202、功分网络微带功分器203。

具体实施方式

参见图1~3,本实用新型涉及的一种微带双波束馈电网络结构,所述结构包含有上下设置的下层赋型层基板1和上层功分网络层基板2,所述下层赋型层基板1的输出端和上层功分网络层基板2输入端之间通过SMP盲插接头3相连接;

具体的讲:所述下层赋型层基板1和上层功分网络层基板2上分别印刷有多个赋型网络10和多个功分网络20(至少2个,具体数量本领域技术人员可根据实际需求进行选择调整),优选的,所述赋型网络10印刷于下层赋型层基板1朝向上层功分网络层基板2的一面,所述下层赋型层基板1的另一面印刷为接地金属层;所述功分网络20印刷于上层功分网络层基板2朝向下层赋型层基板1的一面,所述上层功分网络层基板2的另一面印刷为接地金属层;

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