[实用新型]一种激光焊接治具有效
| 申请号： | 201420041633.2 | 申请日： | 2014-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN203696230U | 公开（公告）日： | 2014-07-09 |
| 发明（设计）人： | 支文凯 | 申请（专利权）人： | 北京赛格瑞特电子技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/70 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 101102 北京市通州区中关村科技园区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 焊接 | ||
【权利要求书】：
1.一种激光焊接治具，其特征在于：包括底盒、电动升降装置、定位板、连接杆、固定座、母针和焊钉，所述电动升降装置包括两个，分别设置于所述底盒的两端，所述电动升降装置的升降端分别通过所述连接杆与所述定位板连接，所述定位板的中部设置有所述母针，所述母针上设置有所述焊钉，所述固定座滑动设置于所述底盒的上侧，其之间设置有工件。
2.根据权利要求1所述的一种激光焊接治具，其特征在于：所述底盒的上侧内部设置有滑槽。
3.根据权利要求2所述的一种激光焊接治具，其特征在于：所述固定座包括固定杆和双头螺钉，所述双头螺钉的一端设置于所述滑槽内。
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