[实用新型]一种发热结构有效

专利信息
申请号: 201420037525.8 申请日: 2014-01-21
公开(公告)号: CN203788494U 公开(公告)日: 2014-08-20
发明(设计)人: 彭富国;刘光映 申请(专利权)人: 深圳市三兴精密工业设备有限公司
主分类号: H05B3/62 分类号: H05B3/62
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 李悦;张鹏
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 发热 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种发热结构,该结构常用于烘烤炉内。

背景技术

烘烤炉是一种常用的烘烤装置,其内部安装有多个发热器件(如发热管等),通过发热器件产生热量来烘烤玻璃等产品。但是现有的发热器件发热不均匀,使得产品各处的烘烤质量不一,为使用者带来了较大的困扰。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种发热结构,该发热结构发热均匀,能耗少。

为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案如下:

一种发热结构,包括电阻发热片,电阻发热片设有电源连接端,所述电阻发热片上下表面均覆盖有硅晶片,该电阻发热片产生的热量通过硅晶片向外界传递。

优选的,所述电阻发热片至少为两块,各电阻发热片并排布置;所述硅晶片为两块,一块硅晶片覆盖在所有电阻发热片的上表面,另一块硅晶片覆盖在所有电阻发热片的下表面,以使各电阻发热片连接为一整体。

相比现有技术,本实用新型的有益效果在于:

发热均匀,能耗少;因为本实用新型的电阻发热片上下表面均覆盖有硅晶片,电阻发热片产生的热量通过硅晶片向外界传递,这个过程中,硅晶片不但将热量均匀地往外输送,还同时产生远红外,以此降低发热结构的能耗。特别地,由于发热结构所要求的发热面积一般较大,使用单块电阻发热片难以满足需求,独立设置多块电阻发热片以及多块硅晶片的结构又会使得设备结构复杂,所以上述优选方案采用一片硅晶片覆盖在所有电阻发热片的上表面,另一片硅晶片覆盖在所有电阻发热片的下表面,以使各电阻发热片连接为一整体,这样不但满足了发热面积的需求,也保证了结构的简洁。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的剖视示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明。

如图1和2所示,本实用新型的发热结构包括第一电阻发热片11、第二电阻发热片12、第一硅晶片21和第二硅晶片22,所述第一电阻发热片11和第二电阻发热片12左右并排布置,所述第一硅晶片21覆盖在第一电阻发热片11和第二电阻发热片12的上表面,所述第二硅晶片22覆盖在第一电阻发热片11和第二电阻发热片12的下表面,以使得第一电阻发热片11和第二电阻发热片12连接为一整体;其中,所述第一电阻发热片11设有第一电源连接端31,第一电源连接端31设于第一电阻发热片11左侧,所述第二电阻发热片12设有第二电源连接端32,第二电源连接端32设于第二电阻发热片12右侧。当然,上述电阻发热片的数量并不限定,具体应根据实际情况进行选择。

使用本实用新型时,将第一电源连接端31和第二电源连接端32与电源接通,此时第一电阻发热片11和第二电阻发热片12便开始发热、产生热量;而所产生的热量通过第一硅晶片21和第二硅晶片22向外界传递,这个过程中,第一硅晶片21和第二硅晶片22不但将热量均匀地往外输送,还同时产生远红外,以此降低发热结构的能耗。

上述实施方式仅为本实用新型的优选实施方式,不能以此来限定本实用新型保护的范围,本领域的技术人员在本实用新型的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本实用新型所要求保护的范围。

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