[实用新型]一种新型刮边器

说明书

技术领域

本实用新型涉及陶瓷加工机械技术领域，尤其涉及一种新型刮边器。

背景技术

在陶瓷墙地砖生产中，砖坯淋釉工艺后，砖坯的前边，会由于进入釉幕而沾釉留边，如果不处理，就很可能在烧成窑中，砖坯的前边和其它砖接触的过程中，使砖与砖之间产生粘结。为了防止砖之间的粘结导致废次品，我们经常在淋釉后需要做刮边处理。

在陶瓷厂中现有技术中的刮边装置就是在砖坯行走的釉线两侧，增加有弹性的金属长薄片，通过薄片同砖坯的边缘接触，利用薄片的弹力将留釉边的留釉刮掉。这种刮边措施需要砖坯在淋釉后，转90度再进行刮釉，增加了刮釉的釉线距离，并且对砖坯的走位的准确性要求很高，如果走偏就很可能刮不到边或是刮不干净，由于铁皮之类薄片的弹性较大，控制不好或是坯体强度发生变化，很可能造成坯体崩边角。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提出一种新型刮边器，不用转九十度，减少釉线长度，使用定位装置，精度更高，对刮刀的材质进行改进，能将多余的釉边处理干净，同时还是减少残次品。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种新型刮边器，包括：定位装置和刮边装置；

所述定位装置包括托板、夹板和挡板，所述托板和挡板设有升降装置，所述夹板设有移动装置；所述夹板数量为两个并设于坯砖的两侧，所述挡板设于所述坯砖的前向，所述托板设于所述坯砖的底部；

所述刮边装置包括滑杆、刮刀臂和刮刀，所述滑杆横置方向与所述坯砖的移动方向相垂直，所述刮刀臂安装在所述滑杆上，并且所述刮刀臂与所述滑杆之间设有滑动装置，使所述刮刀臂可沿着所述滑杆移动，所述刮刀固定在所述刮刀臂上。

所述刮刀为硅胶材质。

所述硅胶的硬度为邵氏硬度2-20。

所述托板与挡板的升降装置、夹板的移动装置和所述刮刀臂与所述滑杆之间的滑动装置为电动装置或者气动装置。

所述刮边装置置于所述挡板的上方。

本实用新型通过以上结构，减少釉线长度，使用定位装置，精度更高，对刮刀的材质进行改进，能将多余的釉边处理干净，同时还是减少残次品，结构简单，方便实用，成本低，利于工业生产。

附图说明

图1是本实用新型一种实例的立体结构示意图。

其中：托板11、夹板12、挡板13、滑杆21、刮刀臂22、刮刀23、坯砖3。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。

如图1所示，一种新型刮边器，包括：

一种新型刮边器，定位装置和刮边装置；

所述定位装置，包括托板11、夹板12和挡板13，所述托板11和挡板13设有升降装置，所述夹板12设有移动装置；所述夹板12数量为两个并设于坯砖3的两侧，所述挡板13设于所述坯砖3的前向，所述托板11设于所述坯砖3的底部；

所述刮边装置包括滑杆21、刮刀臂22和刮刀23，所述滑杆21横置方向与所述坯砖3的移动方向相垂直，所述刮刀臂22安装在所述滑杆21上，并且所述刮刀臂22与所述滑杆21之间设有滑动装置，使所述刮刀臂22可沿着所述滑杆21移动，所述刮刀23固定在所述刮刀臂上。

所述托板11用以将所述坯砖3抬升至工作高度，利用所述挡板13和所述夹板12将所述坯砖3定位并且夹紧，所述刮刀臂22在所述滑杆21上移动便可使所述刮刀23将所述坯砖3边缘多余的釉边处理干净。

所述刮刀23为硅胶材质。

所述硅胶的硬度为邵氏硬度2-20，可是刮刀能够干净的处理掉所述坯砖3多余的釉边，同时还能减少坯砖3出现崩坏边角的问题。

所述托板11与挡板13的升降装置、夹板12的移动装置和所述刮刀臂22与所述滑杆21之间的滑动装置为电动装置或者气动装置。

所述刮边装置置于所述挡板13的上方。

工作过程：

a.所述坯砖3移动至所述托板11之后，所述挡板13抬升，挡住所述坯砖3的侧边；b.然后所述托板11将所述坯砖3托起，抬升所述坯砖3使所述坯砖釉边至所述刮刀23的高度；c.坯砖3两侧的所述夹板12向所述坯砖3靠拢，并将所述坯砖3夹紧；d.所述刮刀臂22在所述滑杆21上滑动，这时所述刮刀23将所述坯砖3的边缘多余的釉边刮蹭掉；e.所述夹板12向两边移动，将所述坯砖松开；f.所述挡板13和所述托板11下降；g.所述坯砖3移出所述托板11。