[实用新型]空调器电控模块温度采样装置、电控盒及空调器

说明书

技术领域

本实用新型涉及空调技术领域，尤其涉及一种空调器电控模块温度采样装置、电控盒及空调器。

背景技术

随着变频技术在空调领域的广泛应用，各种各样的模块也被广泛的应用在空调器的电控上，如控制压缩机的IPM模块，控制风机的风机模块等。

由于这些器件都是工作在较高频率和较大电流，以及室外恶劣工况环境下，特别是高温高湿的条件下，电控模块很容易发热损坏，由此，造成大量的售后问题，维修率上升，用户满意度下降等，影响公司品牌形象。

基于上述问题，目前比较普遍采用的解决方案是：利用热敏电阻去采样电控模块本体温度，然后进行频率限制，达到保护电控模块的效果。但这种方法的缺点是生产工艺要求较高，热敏电阻和电控模块本体的距离对于温度采样的影响较大，而且采样范围仅限于电控模块与热敏电阻的接触面，采样范围较小，且容易受到热干扰，影响温度采样准确率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种便于对电控模块进行温度采用且可提高采样准确率的空调器电控模块温度采样装置、电控盒及空调器。

为了达到上述目的，本实用新型提出一种空调器电控模块温度采样装置，所述空调器包括电控盒，所述电控盒包括电路板、设置在所述电路板上的MCU芯片以及若干电控模块，所述采样装置包括：用于通过红外信号方式采集所述电控模块的温度，并将采集的温度传递给所述MCU芯片，由所述MCU芯片对外部设备进行控制的红外采样模块，所述红外采样模块与所述MCU芯片电性连接，且位于所述电控模块的下方。

优选地，所述红外采样模块与所述电控模块之间具有间隙。

优选地，所述电控盒还包括：设置在所述电路板上的散热器，所述电控模块位于所述散热器下方。

优选地，所述红外采样模块为红外温度传感器。

优选地，所述若干电控模块包括：IPM模块、PFC模块或风机模块。

优选地，外部设备包括：所述IPM模块控制的空调器压缩机、所述PFC模块控制的PFC开关以及所述风机模块控制的风机。

本实用新型还提出一种电控盒，包括如上所述的空调器电控模块温度采样装置。

本实用新型还提出一种空调器，包括如上所述的空调器电控模块温度采样装置。

本实用新型提出的一种空调器电控模块温度采样装置、电控盒及空调器，通过红外采样模块采用红外信号的方式对电控模块温度进行采样，并将采集的温度传递给MCU芯片，由MCU芯片对空调器压缩机的频率、风机的转速进行调节控制，达到保护电控模块的目的，该方案避免了现有技术生产工艺要求较高、对热敏电阻与电控模块本体的距离要求严格、采样范围较小且容易受到热干扰的缺陷，不仅实现简单，降低了生产工艺要求，而且提高了采样装置的可靠性，由于采用红外方式采样，抗干扰能力也能显著提高，进而提高了采样准确性，降低了产品市场维修率，提升了产品质量和品牌形象。

附图说明

图1是本实用新型实施例空调器电控模块温度采样装置应用的电控盒内部结构示意图；

图2是图1的结构分解示意图。

为了使本实用新型的技术方案更加清楚、明了，下面将结合附图作进一步详述。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1及图2所示，本实用新型较佳实施例提出一种空调器电控模块5温度采样装置，所述空调器包括电控盒1，所述电控盒1包括电路板2、设置在所述电路板2上的MCU芯片4、散热器3以及若干电控模块5和其他硬件电路等，所述采样装置包括：与电控模块5对应设置的红外采样模块6，该红外采样模块6与所述MCU芯片4电性连接，且位于所述电控模块5的下方。上述电控模块5位于所述散热器3下方。

该红外采样模块6用于通过红外信号方式采集所述电控模块5的温度，并将采集的温度传递给所述MCU芯片4，由所述MCU芯片4对空调器的压缩机、PFC开关以及风机等外部设备进行调节控制，以避免电控模块5因内外环境恶劣而损坏，达到保护电控模块5的目的。

具体地，在本实施例中，上述红外采样模块6具体可以为通过红外信号方式采集电控模块5的温度的红外温度传感器。

其中涉及的电控模块5可以为控制空调器压缩机运行频率的IPM模块、控制空调器PFC开关的PFC模块，以及控制空调器风机的风机模块等。

对应地，MCU芯片4控制的外部设备为IPM模块控制的空调器压缩机、PFC模块控制的PFC开关以及风机模块控制的风机。