[实用新型]一种用于容器瓶的RFID电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及防伪技术领域。

背景技术

射频识别即RFID（Radio Frequency Identification）技术，又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。目前RFID技术应用很广，如：图书馆，门禁系统，食品安全、产品防伪溯源等。

一个完整的产品防伪溯源RFID系统包括RFID电子标签部分和RFID阅读器部分。其中，电子标签部分主要包括天线及芯片等部分。将RFID电子标签制作成附着在物体上的标签，由于每个标签具有唯一的电子编码，从而能够起到防伪的作用。进一步地，人们将防伪标签贴在酒瓶等容器瓶的瓶盖处，使其成为一次性易损毁标签而不能重复使用，一定程度上杜绝了制假。

目前，市售的一些品牌酒类产品（如五粮液）的包装包括一个长方体的外壳，即其酒瓶被封装在包装外壳中。由于其RFID电子标签贴在瓶颈处时，离外壳的距离较远，被扫描阅读时向外传输的信号受到了影响,特别是当系统采用13.56MHz等低频段的电子标签时，因其射频识别的距离较小，将常规的标签贴在瓶盖和瓶体之间时不一定能可靠阅读识别；另外某些包装外壳上带有环形的金属装饰条，对天线信号也会起到一定的屏蔽作用。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种适用于带外壳包装的瓶装商品的RFID防伪电子标签。

为实现本实用新型目的而采用的技术方案是：一种用于容器瓶的RFID电子标签，包括放置在包装外壳内的瓶体，所述瓶体的瓶口处加盖有瓶盖。其特征在于：含有RFID电子标签。所述RFID电子标签包括芯片部分和标签天线部分。所述芯片部分贴在瓶盖和瓶体之间，同时与瓶盖和瓶体相连接，所述标签天线部分贴在瓶盖的顶部，所述芯片部分的电子芯片通过金属导线与标签天线部分的天线引脚电连接。

进一步地，所述芯片部分包括RFID电子芯片和用于封装芯片的基板。封装有芯片部分的基板粘贴固定在瓶盖和瓶体之间，所述基板同时与瓶盖和瓶体相连接。

进一步地，所述标签天线部分包括标签天线和标签基板，所述标签基板上印刷或蚀刻标签天线。印刷或蚀刻标签天线的标签基板粘贴在瓶盖的顶面。

作为优选，所述标签天线采用环形设计。

本实用新型的技术效果是毋庸置疑的。RFID电子标签的芯片贴在瓶盖和瓶体之间，拧开瓶盖时芯片损毁，使其成为一次性损毁标签。值得说明的是，现有RFID防伪识别系统中，根据不同要求可采用13.56MHz、800/900MHz或2.45GHz等频段工作，优选为13.56MHz，但该频段具有识别距离短等限制因素。本实用新型中，RFID电子标签的天线设置在酒瓶的顶端且与外壳的距离近。这个地方往往不会有其他金属装饰,保证了较好的信号发射、识别效果。

附图说明

图1为现有酒类包装示意图；

图2为本实用新型的结构示意图。

图中：包装外壳-1、瓶体-2、瓶盖-3、标签芯片部分-4、金属导线-5、标签天线部分-6。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明，但不应该理解为本实用新型上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本实用新型上述技术思想的情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段所做出各种替换和变更，均应包括在本实用新型的保护范围内。

本实施例公开一种用于容器瓶的RFID电子标签。

参见图1，图中为市售某品牌白酒的包装示意图，包括放置在包装外壳1内的瓶体2，所述瓶体2的瓶口处加盖有瓶盖3和RFID电子标签。所述RFID电子标签包括芯片部分4和标签天线部分6。所述芯片部分4贴在瓶盖3和瓶体2之间，同时与瓶盖3和瓶体2相连接，所述标签天线部分6贴在瓶盖3的顶部，所述芯片部分4的电子芯片通过金属导线5与标签天线部分6的天线引脚电连接。值得说明的是本实施例的芯片部分4和标签天线部分6采用分离式设计。所述芯片部分4贴在瓶盖3和瓶体2之间的瓶颈外表面上，所述标签天线部分6贴在瓶盖3的顶部，所述芯片部分4通过金属导线5与标签天线部分6电连接。使用时，RFID阅读器通过瓶盖顶部的标签天线扫描启动标签芯片部分4的芯片，所述RFID电子标签通过瓶盖3顶部的标签天线向RFID阅读器发送数字通讯信号，且该信号不受外包装及装饰物的影响。

更好的是，采用具有相应射频识别功能的手机等移动通讯设备扫描芯片部分4时，只需要将手机放置在包装盒的顶部。作为优选，在包装盒的顶部注明“请用手机扫描此处验证真伪”之类的提示语，方便消费者识别。