[发明专利]一种双振膜气密耦合互补耳机喇叭

说明书

技术领域

本发明涉及一种双振膜气密耦合互补耳机喇叭。

背景技术

目前，国内外市场上尚未有气密耦合互补喇叭商品化品种，国内能查到的类似的专利只有朱国祥申请的2010202491132号发明专利，而该专利所述的喇叭只是在原有音箱用喇叭基础上，将磁系统做成双侧磁隙，两个喇叭仍成独立结构，使整个体积加大，且只能另外依靠音箱箱体结构来实现双振膜之间的气密耦合，本身不存在单一产品上两个喇叭单元振膜之间的直接气密耦合，由其结构原理所限，也无法减薄和缩微到适用于耳机的程度。同时，该专利仍是两个喇叭的分体形式，整体结构仍较复杂，需要单独加工的零件很多，较难降低制造成本并按单一产品商品化和实用化。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种以目前市场上已大量商品化的单膜耳机喇叭为基础，从整个原理和结构造型上做了全新的思考和设计，既保持了原有喇叭的基本形状，便于在耳机壳体内安装，又采用了前后两个同直径的振膜单元，通过喇叭壳体本身形成气密空腔，使两个振膜之间产生气密耦合，以互补的方式互相纠正对方工作中的物理性或几何性缺陷造成的声音还原失真，从而明显改善成品的频率响应特性的双振膜气密耦合互补耳机喇叭。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种双振膜气密耦合互补耳机喇叭， 包括一壳体、后盖、接线板、后端振膜、单体两极磁系和前端振膜，所述壳体的前后端布局有同等口径的用以分别安装后端振膜和前端振膜的边缘定位槽，壳体的中心位置设置有用于安装单体两极磁系的凹腔，所述壳体的后端留有唇缘，所述后盖的后端面上留有便于在后端面内部粘贴调整阻尼用材料的透音孔，所述接线板粘接于后盖的上端，所述后盖安装于壳体上端的唇缘内，所述后端振膜、前端振膜、单体两极磁系和壳体间依次轴向固接，所述后端振膜、前端振膜上端粘接有两个完全相同的无骨架音圈，所述后端振膜、前端振膜均粘接于壳体前后两端的安装槽内，并与壳体中央开设的凹腔内的单体两极磁系保持轴向和径向的准确定位。

作为优选的技术方案，所述单体两极磁系包括中心磁铁、两端导磁极靴、两端导磁环，所述中心磁铁、两端导磁极靴、两端导磁环间依次排列粘接后安装于壳体中心的凹腔内，并利用胶水胶固。

作为优选的技术方案，所述后端振膜、前端振膜耦合耳机喇叭，后端振膜、前端振膜通过壳体构成气密性空腔。

作为优选的技术方案，所述后端振膜与前端振膜上的无骨架音圈的引线均穿过后盖上端的透音孔，与后盖上端的接线板电连接。

作为优选的技术方案，所述后端振膜材质、口径及造型均与前端振膜相同，所述后端振膜的凸面向内，后端振膜上粘接的无骨架音圈自然落入后端磁隙中并准确定位。

作为优选的技术方案，所述单体两极磁系两端磁隙相同，两个磁隙的磁通 密度一致。

作为优选的技术方案，所述前端振膜的凸面朝内，边缘粘接后与后端振膜形成气密空腔，通过空腔内气体与后端振膜耦合。

由于采用单一壳体形成气密空腔，全部零件都处于一个统一的结构之中，因此可以最终产品厚度与普通单膜喇叭相差不多，且设计和制造工艺的简易程度仍保持与单膜喇叭类似。此外，由于本发明是在现有耳机喇叭产品的基础上进行的发明更新，因此设计完成后需要生产的实际零配件只比原有产品略多，工艺略复杂一些，仍能在不改动原有工艺环节的条件下，利用原有生产线批量生产

采用以上的方案，可带来如下有益效果：

一、本发明参照目前市场上已大量商品化的单膜耳机喇叭进行整体造型设计，整体厚度仍保持在现有耳机产品可以正常换用的范围内，便于原有耳机产品在无需改动或改动很小的情况下即能更换使用本发明；

二、本发明将两个同直径同材质同造型的振膜置于壳体两端，振膜凸面均朝内，从而可以充分利用壳体内的空腔，减少整个产品的厚度；

三、本发明将全部磁路系统集成为一个单体双极磁系，两端磁隙的磁通密度自然平衡，有利于均衡保证两个振膜灵敏度的一致性；

四、本发明的单体双极磁系中的每个零配件在设计制造上均十分简单，无特殊造型，故对实际的制造工艺不会产生特殊要求，可以用简单的工艺手段生产制作；

五、本发明的单体双极磁系在设计上采用大直径强磁磁铁，以保证两个振膜在工作时对整机灵敏度的要求，从而确保声音还原时的高解析力及频率响应特性的完善；

七、本发明将两个同直径同材质同造型的振膜分两端布局，通过壳体内空腔形成气密耦合，对工作时产生的物理性或几何性缺陷造成的失真进行校正；