[发明专利]一种血管支架的压握方法及压握结构

权利要求书

1.一种血管支架的压握方法，其特征在于，包括：

搭建一压握结构，所述压握结构包括：待压握支架，设置于所述待压握支架内部的支撑芯轴，以及套设于所述待压握支架外部的限位管材；

按照预先设置的第一压握配置对所述压握结构进行压握，直至所述待压握支架与所述支撑芯轴相贴合，且反馈的压握机力值达到第一预设值时，停止压握。

2.根据权利要求1所述的血管支架的压握方法，其特征在于，搭建一压握结构的步骤包括：

选取与所述待压握支架相匹配的所述支撑芯轴和所述限位管材，其中，所述支撑芯轴的直径与所述待压握支架的当前直径呈预设百分比；

将所述待压握支架套设于所述支撑芯轴外部，将所述限位管材套设于所述待压握支架外部，其中，所述限位管材与所述待压握支架相贴合。

3.根据权利要求1或2所述的血管支架的压握方法，其特征在于，在对所述压握结构进行压握的步骤之后，所述压握方法还包括：

将压握后的待压握支架从所述支撑芯轴和所述限位管材之间脱离，以制得压握后的所述待压握支架。

4.根据权利要求3所述的血管支架的压握方法，其特征在于，在将压握后的待压握支架从所述支撑芯轴和所述限位管材之间脱离的步骤之后，所述压握方法还包括：

将压握后的待压握支架套设于球囊导管外部，并将另一所述限位管材套设于所述待压握支架外部，搭建输送结构；

按照预先设置的第二压握配置对所述球囊导管进行充压，并对所述输送结构进行压握，直至所述待压握支架固设于所述球囊导管上，且反馈的压握机力值达到第二预设值时，停止对所述球囊导管的充压，及对所述输送结构的压握。

5.根据权利要求4所述的血管支架的压握方法，其特征在于，在将压握后的待压握支架套设于球囊导管上，搭建输送结构的步骤之前，所述压握方法还包括：

重复所述创建一压握结构，以及对所述压握结构进行压握的步骤，直至所述待压握支架的直径缩减至预设压握值。

6.根据权利要求3所述的血管支架的压握方法，其特征在于，在对所述输送结构进行压握的步骤之后，还包括：

将所述限位管材从所述待压握支架外部剥离。

7.根据权利要求2所述的血管支架的压握方法，其特征在于，所述支撑芯轴的直径为所述待压握支架的直径的百分之60％至90％之间的值。

8.根据权利要求1所述的血管支架的压握方法，其特征在于，按照预先设置的第一压握配置对所述压握结构进行压握的步骤包括：

对压握机进行第一压握配置，包括设置：第一预热温度、第一预热时间、压握孔的第一直径、压握孔的第一直径缩减速率、第一预设值以及第一成型保持时间；

按照所述第一压握配置，对所述压握结构进行压握。

9.根据权利要求8所述的血管支架的压握方法，其特征在于，所述第一预热温度设置为45℃至55℃；所述第一预热时间设置为30s至120s；所述第一直径设置为与所述待压握支架的当前直径相同的值；所述第一直径缩减速率设置为0.01mm/s至0.2mm/s；所述第一预设值设置为10N至60N；所述第一成型保持时间设置为30s至120s。

10.根据权利要求4所述的血管支架的压握方法，其特征在于，按照预先设置的第二压握配置对所述球囊导管进行充压，并对所述输送结构进行压握的步骤包括：

对压握机进行第二压握配置，包括设置：第二预热温度、第二预热时间、压握孔的第二直径、压握孔的第二直径缩减速率、对所述球囊导管的充盈压力值、第二预设值以及第二成型保持时间；

按照所述第二压握配置，对所述球囊导管进行充压，并对所述输送结构进行压握。

11.根据权利要求10所述的血管支架的压握方法，其特征在于，所述第二预热温度设置为45℃至55℃；所述第二预热时间设置为30s至120s；所述第二直径设置为与所述待压握支架的当前直径相同的值；所述第二直径缩减速率设置为0.01mm/s至0.2mm/s；对所述球囊导管的充盈压力值设置为30psi至200psi；所述第二预设值设置为100N至150N；所述第二成型保持时间设置为60s至240s。