[发明专利]一种香菇栽培方法在审
申请号: | 201410848313.2 | 申请日: | 2014-12-29 |
公开(公告)号: | CN104488560A | 公开(公告)日: | 2015-04-08 |
发明(设计)人: | 季延滨;李涛 | 申请(专利权)人: | 芝圣(天津)生物科技有限公司 |
主分类号: | A01G1/04 | 分类号: | A01G1/04 |
代理公司: | 天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)12213 | 代理人: | 张杏珍 |
地址: | 300385*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 香菇 栽培 方法 | ||
技术领域
本发明属于食用菌种植领域,尤其是涉及一种香菇栽培方法。
背景技术
目前食用菌的栽培技术中,菌种主要培养基几乎都是粉碎物,用粉碎物生产菌种存在以下的不足:在接种时,需先以一工具在所需接种的菌棒上打一个口穴,然后把菌种分成块状接入口穴,同时要把菌种往口穴内压紧,以避免空气中的杂菌进入口穴。然而,实际操作中,这种方法往往会随着打口穴工具抽出的同时带入部分的空气,或者由于口穴没有压紧而使空气进入口穴中,从而提高菌棒内杂菌的感染率,最终导致接种成功率的下降。
发明内容
本发明要解决的问题是提供一种香菇栽培方法。
为解决上述技术问题,本发明采用的技术方案是:一种香菇栽培方法,包括以下步骤:
1)菌袋制作:对桑枝屑加水和酶解,加入复合酶制剂并拌匀,在室温下发酵和酶解,梅解后依次加入木屑、麸皮、石膏;
2)接种养菌:步骤1)中灭菌后的调整菌袋发菌温度,在无菌条件下接种,再移入恒温养菌室内进行养菌。
步骤1)中所用的木屑、麸皮、石膏,其各组分重量份数为:木屑30-40份,麸皮10-20份,石膏1-5份。
香菇菌袋发菌温度为接种1-7d后温度为25-29℃;接种7-10d后,发菌温度为26-28℃;接种10-15d,发菌要求温度24-28℃。
本发明具有的有益效果是:活性成分高,抗肿瘤功能好,具有很好的经济效益和社会效益,本发明是一种经济实用、成本低、效果好的培养方法。使得香菇品质、有效成分含量上得到显著提高,取得良好的经济效益和社会效益。
具体实施方式
下面通过具体的实施例对本发明的技术方案作进一步的说明。
实施例1
一种香菇栽培方法,包括以下步骤:
1)菌袋制作:对桑枝屑加水和酶解,加入复合酶制剂并拌匀,在室温下发酵和酶解,梅解后依次加入木屑、麸皮、石膏;
2)接种养菌:步骤1)中灭菌后的调整菌袋发菌温度,在无菌条件下接种,再移入恒温养菌室内进行养菌。
步骤1)中所用的木屑、麸皮、石膏,其各组分重量份数为:木屑30份,麸皮10份,石膏1份。
香菇菌袋发菌温度为接种7d后温度为25℃;接种10d后,发菌温度为26℃;接种15d,发菌要求温度24℃。
实施例2
一种香菇栽培方法,包括以下步骤:
1)菌袋制作:对桑枝屑加水和酶解,加入复合酶制剂并拌匀,在室温下发酵和酶解,梅解后依次加入木屑、麸皮、石膏;
2)接种养菌:步骤1)中灭菌后的调整菌袋发菌温度,在无菌条件下接种,再移入恒温养菌室内进行养菌。
步骤1)中所用的木屑、麸皮、石膏,其各组分重量份数为:木屑40份,麸皮20份,石膏5份。
香菇菌袋发菌温度为接种7d后温度为29℃;接种10d后,发菌温度为28℃;接种15d,发菌要求温度28℃。
实施例3
一种香菇栽培方法,包括以下步骤:
1)菌袋制作:对桑枝屑加水和酶解,加入复合酶制剂并拌匀,在室温下发酵和酶解,梅解后依次加入木屑、麸皮、石膏;
2)接种养菌:步骤1)中灭菌后的调整菌袋发菌温度,在无菌条件下接种,再移入恒温养菌室内进行养菌。
步骤1)中所用的木屑、麸皮、石膏,其各组分重量份数为:木屑20份,麸皮15份,石膏3份。
香菇菌袋发菌温度为接种5d后温度为26℃;接种8d后,发菌温度为27℃;接种13d,发菌要求温度26℃。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本发明的较佳实施例,不能被认为用于限定本发明的实施范围。凡依本发明申请范围所作的均等变化与改进等,均应仍归属于本发明的专利涵盖范围之内。
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