[发明专利]一种食用菌培养方法

说明书

技术领域

本发明属于食用菌栽培领域，尤其是涉及一种食用菌培养方法。

背景技术

食用菌营养丰富、高蛋白质、低脂肪、味道鲜美等多项优点逐渐被人们所认识，成为人们喜食的保健食品，目前市场需求量很大，生产规模不断扩大。食用菌产业正成为农民致富和农业产业现代化发展的一个支柱产业，在食用菌生产中菌丝的活力和菌袋成活率影响到菇农生产的成本、产量高低和产品品质的好坏。目前食用菌生产中无论是菌种还是菌袋，其营养条件如培养料的碳氮比研究较多，而对其他生长条件关注较少，如通气性。氧气不足可造成菌丝生长缓慢、活力下降，对杂菌的抵抗力减弱，影响食用菌产量和品质。目前，国内在食用菌的制种栽培中，采用无菌化操作，要有完整的基础设施和良好的培养条件，食用菌的制种栽培技术存在一旦操作人员由于操作不慎或设施不完善，就会造成大面积污染，使生产遭受重大损失。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种食用菌培养方法。

本发明采用的技术方案是：一种食用菌培养方法，包括菌种的制作和培养料配方和制作方法，

菌种的制作步骤包括：将母种扩大培养，获得菌液，将菌液接种在灭菌的固体培养基上，进行厚层固体通风培养，待菌丝布满培养基后，将培养基压块成型，待进一步培养；

培养料配方为：甜菜渣40-50份，木糠20-40份，玉米粉5-10份，无机肥3-5份，石灰4-6份，石膏3-5份；

培养料制作方法包括以下步骤：

步骤一，将甜菜渣通过挤压的方式使其含水量降低到45％以下；

步骤二，将甜菜渣、木糠、玉米粉、无机肥、石灰和石膏按照比例充分混合，分别装入到培养料分装袋中；

步骤三，将装有培养料的培养料分装袋高温高压灭菌，烘干降温后储存待用。

优选的，菌液560nm的光密度大于80。

优选的，厚层固体通风培养的通风量为0.1-0.5v/v·m。

优选的，培养基压块成正方体，正方体边长为10-20cm。

优选的，高温高压灭菌温度为120℃，时长为6-8小时。

优选的，无机肥为钾肥、磷肥、氮肥中的一种或几种的混合物。

本发明具有的优点和积极效果是：能够方便、快速的培育食用菌，并且成本低廉，方法简单，具有长势迅速，方便控制，节约成本，高经济效益等优点。

具体实施方式

下面通过具体实施例对本发明的技术方案进行进一步说明。

实施例1：

菌种的制作步骤包括：将母种扩大培养，获得相应菌液，菌液560nm的光密度大于80，将菌液与灭菌的固体培养基组分混合进行厚层固体通风培养，厚层固体通风培养的通风量为0.1-0.5v/v·m，待菌丝布满培养基后，将培养基压块成正方体，正方体边长为10cm，待进一步培养。

培养料配方为：甜菜渣45份，木糠40份，玉米粉5份，无机肥3份，石灰4份，石膏3份，无机肥为钾肥、磷肥、氮肥中的一种或几种的混合物。

培养料制作方法包括以下步骤：

步骤一，将甜菜渣通过挤压的方式使其含水量降低到45％以下。

步骤二，将甜菜渣、木糠、玉米粉、无机肥、石灰和石膏按照比例充分混合，分别装入到培养料分装袋中。

步骤三，将装有培养料的培养料分装袋高温高压灭菌，120℃灭菌6小时，烘干降温后储存待用。

实施例2：

菌种的制作步骤包括：将母种扩大培养，获得相应菌液，菌液560nm的光密度大于80，将菌液与灭菌的固体培养基组分混合进行厚层固体通风培养，厚层固体通风培养的通风量为0.1-0.5v/v·m，待菌丝布满培养基后，将培养基压块成正方体，正方体边长为20cm，待进一步培养。

培养料配方为：甜菜渣50份，木糠24份，玉米粉10份，无机肥5份，石灰6份，石膏5份，无机肥为钾肥、磷肥、氮肥中的一种或几种的混合物。

培养料制作方法包括以下步骤：

步骤一，将甜菜渣通过挤压的方式使其含水量降低到45％以下。

步骤二，将甜菜渣、木糠、玉米粉、无机肥、石灰和石膏按照比例充分混合，分别装入到培养料分装袋中。

步骤三，将装有培养料的培养料分装袋高温高压灭菌，120℃灭菌8小时，烘干降温后储存待用。

以上对本发明做了示例性的描述，应该说明的是，在不脱离本发明的核心的情况下，任何简单的变形、修改或者其他本领域技术人员能够不花费创造性劳动的等同替换均落入本发明的保护范围。