[发明专利]带电路的悬挂基板集合体板和其制造方法

权利要求书

1.一种带电路的悬挂基板集合体板，其中，

该带电路的悬挂基板集合体板包括：

多个带电路的悬挂基板；

支承框，其用于一体地支承所述多个带电路的悬挂基板；以及

多个检查用基板，其以与所述多个带电路的悬挂基板相对应的方式设置，

所述多个带电路的悬挂基板分别包括：

导电性的第1支承基板；

第1绝缘层，其形成于所述第1支承基板之上；

导体线路，其形成于所述第1绝缘层之上；以及

第1导通部，其在所述第1绝缘层内通过并用于电连接所述第1支承基板与所述导体线路，

所述多个检查用基板分别包括：

导电性的第2支承基板；

第2绝缘层，其形成于所述第2支承基板之上；

导体层，其形成于所述第2绝缘层之上；以及

第2导通部，其在所述第2绝缘层内通过并用于电连接所述第2支承基板与所述导体层，

所述第1导通部与所述第2导通部具有相同的结构，

所述第2绝缘层具有以使所述第2支承基板的一部分暴露的方式形成的开口部。

2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体板，其中，

所述开口部以使所述第2支承基板的100μm以上的长度的部分暴露的方式形成。

3.根据权利要求1或2所述的带电路的悬挂基板集合体板，其中，

所述多个检查用基板配置于所述支承框内。

4.根据权利要求1或2所述的带电路的悬挂基板集合体板，其中，

所述支承框包围所述多个带电路的悬挂基板的至少一部分，所述多个检查用基板配置于被所述支承框包围的区域中。

5.根据权利要求1或2所述的带电路的悬挂基板集合体板，其中，

所述多个检查用基板与同所述多个检查用基板相对应的所述多个带电路的悬挂基板之间的距离彼此相等。

6.根据权利要求1或2所述的带电路的悬挂基板集合体板，其中，

所述多个检查用基板的每个与同所述多个检查用基板的每个相对应的带电路的悬挂基板之间的最短距离是0μm～12000μm。

7.根据权利要求1或2所述的带电路的悬挂基板集合体板，其中，

以这样的方式设置所述多个带电路的悬挂基板和所述多个检查用基板：使1个或多个检查用基板与所述多个带电路的悬挂基板的每个相对应。

8.根据权利要求1或2所述的带电路的悬挂基板集合体板，其中，

所述多个带电路的悬挂基板被以整齐排列状态支承于所述支承框。

9.一种带电路的悬挂基板集合体板，其中，

该带电路的悬挂基板集合体板包括：

多个带电路的悬挂基板；

支承框，其用于一体地支承所述多个带电路的悬挂基板；以及

多个检查用基板，其以与所述多个带电路的悬挂基板相对应的方式设置，

所述多个带电路的悬挂基板分别包括：

导电性的第1支承基板；

第1绝缘层，其形成于所述第1支承基板之上；

导体线路，其形成于所述第1绝缘层之上；以及

第1导通部，其在所述第1绝缘层内通过并用于电连接所述第1支承基板与所述导体线路，

所述多个检查用基板分别包括：

导电性的第2支承基板；

第2绝缘层，其形成于所述第2支承基板之上；

导体层，其形成于所述第2绝缘层之上；以及

第2导通部，其在所述第2绝缘层内通过并用于电连接所述第2支承基板与所述导体层，

所述第1导通部与所述第2导通部具有相同的结构，

所述多个带电路的悬挂基板还包括以覆盖所述导体线路的至少一部分和所述第1导通部的方式形成于所述第1绝缘层之上的第3绝缘层，

所述检查用基板还包括以覆盖所述第2导通部并且使所述导体层的至少一部分暴露的方式形成于所述第2绝缘层之上的第4绝缘层。