[发明专利]用于低模温工艺的聚氨酯组合料及其制备方法

权利要求书

1.一种用于低模温工艺的聚氨酯组合料，其特征在于：由A组分和与B组分以质量比为A:B＝100:40-70组成，其中，

A组分由以下重量百分数的原料制成：

B组分为异氰酸酯。

2.根据权利要求1所述的用于低模温工艺的聚氨酯组合料，其特征在于：聚醚胺是官能度为2，数均分子量为500-900，主链为聚醚结构，末端活性官能团为胺基的聚合物。

3.根据权利要求1所述的用于低模温工艺的聚氨酯组合料，其特征在于：聚醚多元醇是以甘油为起始剂，伯羟基含量≥65％，数均分子量为4500-7000，用氧化乙烯封端的聚氧化丙烯三元醇。

4.根据权利要求1所述的用于低模温工艺的聚氨酯组合料，其特征在于：聚合物多元醇为以乙烯基聚醚三醇为基础聚醚，用苯乙烯或丙烯腈接枝共聚，固含量≥20％的聚合物多元醇。

5.根据权利要求1所述的用于低模温工艺的聚氨酯组合料，其特征在于：异氰酸酯为甲苯二异氰酸酯、纯MDI、碳化二亚胺改性MDI、MDI-50、聚合MDI或NCO封端的改性MDI中的一种或多种的混合物。

6.根据权利要求5所述的用于低模温工艺的聚氨酯组合料，其特征在于：NCO封端的改性MDI，是MDI与聚醚多元醇预聚反应得到的，NCO的质量含量为17％-30％。

7.根据权利要求1所述的用于低模温工艺的聚氨酯组合料，其特征在于：催化剂为低模温催化剂和叔胺类催化剂的混合物，叔胺类催化剂与低模温催化剂的质量比为0.3-1.5:0.3-0.8。

8.根据权利要求7所述的用于低模温工艺的聚氨酯组合料，其特征在于：低模温催化剂为DC3040；叔胺类催化剂为A-1、A-33、DMEA、MP601、MP602或C-225中的一种或几种。

9.根据权利要求1所述的用于低模温工艺的聚氨酯组合料，其特征在于：扩链剂为乙二醇、一缩二乙二醇、1,4-丁二醇、1,3-丙二醇或一缩二丙二醇中的一种或几种；交联剂为三乙醇胺、二乙醇胺或甘油中的一种或几种；物理发泡剂为常压下沸点低于70℃的氟氯烃的一种或多种；泡沫稳定剂为聚硅氧烷-氧化烯烃嵌段共聚物。

10.一种权利要求1-9任一所述的用于低模温工艺的聚氨酯组合料的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：

A组分料：首先，将聚醚多元醇、聚合物多元醇、聚醚胺搅拌均匀，然后依次加入计量好的泡沫稳定剂、交联剂、扩链剂、催化剂、水，在室温条件下，转速为30-80r/min，搅拌1-2h，即得A组分合格产品；

B组分料：将基于配方量的甲苯二异氰酸酯、纯MDI、碳化二亚胺改性MDI、MDI-50、聚合MDI、NCO封端的改性MDI加入到搅拌釜中，在室温条件下，转速为30-80r/min，搅拌0.5-1h，即得B组分合格产品。