[发明专利]一种X-Ray钻孔装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种钻孔装置，特别是涉及一种X-Ray钻孔装置。

背景技术

PCB制造过程中，为了能满足局部高精度对位要求，往往先用X-Ray冲局部基准靶标，再用二次元或具有类似测量功能仪器测量基准靶标涨缩值，最后用此涨缩值补偿钻带，以实现对PCB板钻孔加工。

目前业内X-Ray冲孔机主要用于冲板边定位孔，对于板内位置靶标，大多只能采用见靶冲孔的方式，此方法冲孔速度慢，效率低，且钻孔后出刀面孔形质量差，不利于局部高精度对位制作要求；另外，现有X-Ray冲孔机的结构为双轴式或中心倒吸真空式，其无法实现任意位置冲孔，存在钻孔盲区。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种能实现在PCB板任意位置冲孔、且工作效率高的X-Ray钻孔装置。

其技术方案如下：一种X-Ray钻孔装置，包括工作台、第一导轨、第一驱动机构，所述工作台连接有用于压紧待钻板件的第一压紧结构，所述工作台与所述第一导轨连接，所述第一驱动机构用于驱动所述工作台沿着所述第一导轨移动；

还包括第二驱动机构、相互平行设置的第二导轨与第三导轨，所述第二导轨、第三导轨均与所述第一导轨之间具有夹角，且所述第二导轨位于所述第一压紧结构的下方，所述第三导轨位于所述第一压紧结构的上方，所述第二导轨连接有X-Ray发射器，所述第三导轨连接有与所述X-Ray发射器相应的X-Ray接收器，所述第二驱动机构用于驱动所述X-Ray发射器沿着所述第二导轨移动、并用于驱动所述X-Ray接收器沿着所述第三导轨移动；

还包括钻孔机构、第三驱动机构、第四导轨，所述钻孔机构与所述第四导轨连接，所述第三驱动机构用于驱动所述钻孔机构沿着所述第四导轨移动。

下面对技术方案进一步说明：

在其中一个实施例中，所述第二导轨、第三导轨均与所述第一导轨垂直设置。

在其中一个实施例中，所述工作台包括台框、以及与台框连接的电木板，所述第一压紧结构位于所述电木板上，所述工作台上还安装有与所述第一压紧结构传动连接的第一气缸。

在其中一个实施例中，所述台框由铝合金材料制成，所述电木板通过螺钉固定连接所述台框。

在其中一个实施例中，所述第一压紧结构包括第一导杆、第二导杆、第三导杆，所述第一导杆一端与所述第二导杆相连，所述第一导杆的另一端与所述第三导杆相连，所述第一导杆、第二导杆、第三导杆均分别连接有若干压板，所述压板能够沿着所述第一导杆、第二导杆、第三导杆移动。

在其中一个实施例中，所述第二驱动机构包括电机、与电机传动连接的同步传动机构，所述第二导轨、第三导轨均与所述同步传动机构传动相连，还包括套接所述第二导轨的第一载体、套接所述第三导轨的第二载体，且所述第一载体与所述第二导轨螺纹连接，所述第二载体与所述第三导轨螺纹连接，所述第二导轨、第三导轨均具有与所述工作台位置相应的螺纹段，所述X-Ray发射器安装在所述第一载体上，所述X-Ray接收器安装在所述第二载体上。

在其中一个实施例中，所述第四导轨与所述第一载体或第二载体固定连接，且所述第四导轨与所述第二导轨平行设置。

在其中一个实施例中，所述同步传动机构为皮带，所述皮带套接所述第二导轨、第三导轨。

在其中一个实施例中，还包括第二压紧结构、第三压紧结构，所述第二压紧结构设置在所述第一压紧结构的上方，且所述第二压紧结构传动连接有第二气缸，所述第二气缸设置在所述第二载体上；

所述第三压紧结构位于所述电木板的下方，且所述第三压紧结构传动连接有第三气缸，所述第三气缸设置在所述第三载体上。

在其中一个实施例中，所述第一载体或第二载体上还安装有用于获取待钻板件图像的图像撷取装置。

下面对前述技术方案的原理、效果等进行说明：

1、通过采用本发明所述X-Ray钻孔装置，使第一驱动机构驱动工作台沿着第一导轨移动，使第二驱动机构驱动X-Ray发射器、X-Ray接收器分别沿着第二导轨、第三导轨移动，如此，可以调整X-Ray发射器、X-Ray接收器位置使与待钻板件对准，能实现在PCB板上任意位置激光冲孔。且，通过第三驱动机构驱动钻孔机构沿着第四导轨移动，移动到激光冲孔位置后便用钻孔机构钻出孔来。可见，本发明结构简单，克服了现有技术只在板边钻孔的局限性，其能够在PCB板上的任意位置完成冲孔、钻孔步骤，自动化程度高，钻孔位置准确，并有利于提高板件钻孔的工作效率。