[发明专利]电子封锁在审

专利信息
申请号: 201410762264.0 申请日: 2014-12-12
公开(公告)号: CN105740933A 公开(公告)日: 2016-07-06
发明(设计)人: 张维才 申请(专利权)人: 上海慧物智能科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200030 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电子 封锁
【权利要求书】:

1.一种电子封锁,其特征在于,其包括插隼、RFID标签、底座、RFID标签天线、RFID标签天线基板、头部、RFID标签芯片、锁扣体、锁扣卡簧、锁扣卡簧盖板、底盖、触点,插隼与底座插接,RFID标签、RFID标签芯片都位于插隼内,头部、触点分别位于插隼的上下两端,RFID标签天线的一端与触点接触,RFID标签天线的另一端与RFID标签天线基板连接,锁扣体与插隼夹紧且位于触点的上方,锁扣卡簧盖板位于锁扣卡簧的外侧,底盖与底座的底部焊接,底座的上部直径小于底座的下部直径,RFID标签天线、RFID标签天线基板、锁扣体、锁扣卡簧、锁扣卡簧盖板、触点都位于底座内。

2.如权利要求1所述的电子封锁,其特征在于,所述头部的直径大于插隼的直径。

3.如权利要求1所述的电子封锁,其特征在于,所述插隼的结构为中空管状结构。

4.如权利要求1所述的电子封锁,其特征在于,所述插隼和底座都进行塑料封装。

5.如权利要求1所述的电子封锁,其特征在于,所述插隼的材料为高强度钢。

6.如权利要求1所述的电子封锁,其特征在于,所述底座的结构为非对称组合结构。

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