[发明专利]一种PCB用感光膜弹簧片式粉碎装置在审
| 申请号: | 201410712273.9 | 申请日: | 2015-08-03 |
| 公开(公告)号: | CN104492575A | 公开(公告)日: | 2015-07-29 |
| 发明(设计)人: | 朱贤红 | 申请(专利权)人: | 无锡德贝尔光电材料有限公司 |
| 主分类号: | B02C19/00 | 分类号: | B02C19/00 |
| 代理公司: | 无锡大扬专利事务所(普通合伙) 32248 | 代理人: | 何军 |
| 地址: | 江苏省无锡市江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pcb 感光 弹簧 粉碎 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种PCB用感光膜弹簧片式粉碎装置,属于一种感光膜材料粉碎机构。
背景技术
现代工程技术的发展和新材料工业的变革需要许多呈粉体状态的原料和制品,粉碎机是获得细粉体的主要制粉设备,特别是如今强调环保和资源再利用,很多工业产品的成品在使用过后可以回收成原材料使用,可以提高公司的生产成本,感光膜在生产过后的废料可以回收利用,目前,使用的粉碎机利用动刀和定刀相互切割,实现动刀与定刀相互切割,从而粉碎感光膜,动刀和定刀之间的间距为0.2mm, 操作环境均是在常温下,其缺点是:
1. 粉碎颗粒较大,影响原材料二次利用的生产效率和品质;
2. 设备散热性能差,在粉碎过程中转轴温度过高,使得感光膜易粘黏,影响粉碎的效率和时间;
3. 增加了切割刀具的工作负荷,从而增加了人工的维修次数,缩短了切割刀具的使用寿命,增加成本。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:克服现有技术中刀具粉碎效率不高的技术问题,提供一种PCB用感光膜弹簧片式粉碎装置。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种PCB用感光膜弹簧片式粉碎装置,包括驱动机构,所述弹簧片式粉碎装置还包括粉碎桶和弹簧片粉碎机构,所述弹簧片粉碎机构设置在粉碎桶内部,所述弹簧片粉碎机构包括导向板和研磨弹簧片,所述导向板为锥形,在导向板表面设置有若干螺旋导向槽A,所述导向板与粉碎桶同轴转动连接,所述导向板的锥形尖端背向粉碎桶底部设置,所述导向板的边缘与粉碎桶的内壁之间设置有粉碎间隙,弹簧片粉碎机构包括若干设置在导向板边缘的研磨弹簧片,所述研磨弹簧片包括一个研磨面,所述研磨面上设置有若干导向槽B,在粉碎桶内壁设置有若干与导向槽B轴线垂直的导向槽C,所述研磨弹簧片的研磨面通过弹性贴服在粉碎桶内壁上。
作为本发明的进一步创新,所述导向槽B的为一端开口一端封闭的三角形结构。
作为本发明的进一步创新,所述导向板包括支架和过滤网,所述研磨弹簧片固定在支架上,所述过滤网位于螺旋导向槽A内,所述支架位于螺旋导向槽A的两侧。
本发明的有益效果是:
1、本发明通过一个弹簧片式的研磨机构实现对感光膜材料的粉碎研磨,原材料在导向板的驱动下流向研磨弹簧片与粉碎桶内壁之间的间隙内,在研磨弹簧片的弹性力在被压迫粉碎,同时伴随着弹簧片与粉碎桶内壁的相对移动,实现对感光膜材料的研磨,不需要借助道具,而采用了生产比较简单的弹簧板,从而降低了成本。
2、导向槽B的三角形设置可以增加被带入到弹簧片与粉碎桶内壁之间的材料的量,从而提高研磨的效果。
3、本滤网式的导向板可以在粉碎的同时进行过滤,从而减少工序和成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的示意图;
图2是研磨面的平面示意图。
具体实施方式
现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本发明的基本结构,因此其仅显示与本发明有关的构成。
如图1~2所示,本发明为一种PCB用感光膜弹簧片式粉碎装置,包括驱动机构,所述弹簧片式粉碎装置还包括粉碎桶1和弹簧片粉碎机构,所述弹簧片粉碎机构设置在粉碎桶1内部,所述弹簧片粉碎机构包括导向板和研磨弹簧片4,所述导向板为锥形,在导向板表面设置有若干螺旋导向槽A6,所述导向板与粉碎桶1同轴转动连接,所述导向板通过一个驱动轴5与驱动机构传动连接,所述导向板的锥形尖端背向粉碎桶1底部设置,所述导向板的边缘与粉碎桶1的内壁之间设置有粉碎间隙,弹簧片粉碎机构包括若干设置在导向板边缘的研磨弹簧片4,所述研磨弹簧片4包括一个研磨面,所述研磨面上设置有若干导向槽A6,在粉碎桶1内壁设置有若干与导向槽A6轴线垂直的导向槽B,所述研磨弹簧片4的研磨面通过弹性贴服在粉碎桶1内壁上;
所述导向槽A6的为一端开口一端封闭的三角形结构;
所述导向板包括支架3和过滤网2,所述研磨弹簧片4固定在支架3上,所述过滤网2位于螺旋导向槽A6内,所述支架3位于螺旋导向槽A6的两侧。
以上述依据本发明的理想实施例为启示,通过上述的说明内容,相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内,进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容,必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。
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