[发明专利]一种快速搭建电子产品的平台装置在审

专利信息
申请号: 201410710622.3 申请日: 2014-11-28
公开(公告)号: CN104407909A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 应放天;应卫强;汤文;郭海伟;王军平;姚睁;赵晓亮 申请(专利权)人: 杭州亿脑智能科技有限公司
主分类号: G06F9/45 分类号: G06F9/45;G09B9/00
代理公司: 杭州裕阳专利事务所(普通合伙) 33221 代理人: 应圣义
地址: 310013 浙江省杭州市余杭区良*** 国省代码: 浙江;33
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 快速 搭建 电子产品 平台 装置
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种计算机系统,尤其是一种快速搭建电子产品的平台装置。

背景技术

电子产品的搭建复杂,特别是需要专业的工程训练,限制了电子爱好者使用电子产品搭建创新。

现有的电子产品搭建的过程中编译程序复杂,学习者要掌握的编译能力难度高,编写复杂的功能基本不可能。动手编译自己的复杂的产品还是需要靠专业人员帮助完成。

同时,检测电子产品的传感器也没有集成,只有零散的传感器需要使用者自己组合使用,容易造成连接错误,同时、传感器的编译程序也要使用者自己编写,同时编译好的程序,作为产品原型使用,不能直接用于生产产品,需要专业工程师优化。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种快速搭建电子产品的平台装置,便于用户快速搭建电子产品。

为此,本发明实施例提供一种快速搭建电子产品的平台装置,包括:集成开发环境模块、传感器模块、主控板、母板连接单元,所述集成开发环境模块与主控板相连,所述主控板通过母板连接单元与传感器模块相连,所述集成开发环境模块包括与传感器模块相对应的编译单元,利用所述集成开发环境模块对传感器模块进行编译并实现产品功能验证。

可选的,所述集成开发环境模块位于上位机中。

可选的,所述集成开发环境模块还包括传感器信息采集分析单元,用于对传感器模块采集的信息进行分析并显示在上位机上。

可选的,所述集成开发环境模块还包括主控板控制单元,输出控制信号对主控板进行控制,且通过母板连接单元实现对传感器模块的控制。

可选的,所述传感器模块包括多个传感器,用于对电子产品进行检测。

可选的,所述传感器的类型包括按键检测、LED模块、电机驱动、火焰传感器、磁传感器、气体传感器、继电器模块、温度传感器、蜂鸣器、光敏电阻、雨水传感器、红外避障、震动传感器、温湿传感器等。

可选的,所述编译单元具有多个子编译单元,每个编译单元分别对应一个传感器。

可选的,所述主控板为单片机。

可选的,所述母板连接单元连接有若干个硬件模块。

与现有技术相比,本发明至少具有如下技术效果:

把电子产品的开发和程序编译作为一个整体来考虑,使用者开发就在这个基础上构建程序,把硬件程序构建好,使用者直接调用和修改,简化编译的复杂过程,直接使用丰富而多样的传感器系统,免于重复开发,提高效率。利用快速搭建智能产品平台,工业设计师和交互设计师,航空专业,电气自动化专业,电子工程师开发产品使用该平台成为可能。

附图说明

图1为本发明实施例的快速搭建电子产品的平台装置的结构示意图;

图2为本发明实施例的集成开发环境模块的结构示意图。

具体实施方式

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广,因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

本发明实施例首先提供了一种快速搭建电子产品的平台装置的结构示意图,请参考图1,包括:

集成开发环境模块10、传感器模块40、主控板20、母板连接单元30,所述集成开发环境模块10与主控板20相连,所述主控板20通过母板连接单元30与传感器模块40相连,所述集成开发环境模块10包括与传感器模块40相对应的编译单元,利用所述集成开发环境模块10对传感器模块40进行编译并实现产品功能验证。

所述传感器模块40包括多个传感器,所述传感器的为软件和硬件功能已完成的模块,不需要使用者重复编译和验证,所述多个传感器的检测功能各不相同,利用所述传感器能对待搭建的电子产品进行检测。所述传感器的类型包括按键检测、LED模块、电机驱动、火焰传感器、磁传感器、气体传感器、继电器模块、温度传感器、蜂鸣器、光敏电阻、雨水传感器、红外避障、震动传感器、温湿传感器等。

在本实施例中,母板连接单元30连接所述多个传感器,利用所述母板连接单元30可以实现多个传感器的任意组合,从而能任意对待搭建的电子产品的功能进行检测。

所述母板连接单元30上还连接有电子产品的硬件模块50,电子产品可以通过所述母板连接单元30进行硬件模块的增加或减少,其中,所述可增减的硬件模块的数量和类型与母板连接单元30相适应,即母板连接单元30上具有与可增减的硬件模块相适应的接口。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州亿脑智能科技有限公司,未经杭州亿脑智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410710622.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top