[发明专利]消除感应电的PTC发热器装置有效
申请号: | 201410697731.6 | 申请日: | 2014-11-27 |
公开(公告)号: | CN104411029A | 公开(公告)日: | 2015-03-11 |
发明(设计)人: | 孙殷贤;梁朝华;李杰淳;刘阳海 | 申请(专利权)人: | 芜湖敬创电子科技有限公司 |
主分类号: | H05B3/40 | 分类号: | H05B3/40;H05B3/10 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 项磊 |
地址: | 241000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 消除 感应电 ptc 发热 装置 | ||
技术领域
本发明属于PTC发热器技术领域,尤其涉及一种消除感应电的PTC发热器装置。
背景技术
现阶段所有PTC加热器都会产生感应电,现有技术主要是靠加金属屏蔽层消除感应电。其方法是在发热体外部环绕一圈金属屏蔽层,屏蔽层与零线相连,屏蔽层与铝散热表面之间有绝缘层相隔,使屏蔽层电势近似为零,从而消除铝散热件表面的感应电。
在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术至少存在以下问题:但现有技术在制作包裹发热体的金属屏蔽层时,导热性差,故障率高,可制造性低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种加热速度提高,导热性增加,制造工艺简单的消除感应电的PTC发热器装置。
为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:一种消除感应电的PTC发热器装置,包括PTC发热体,所述PTC发热体包括第一电极板、第二电极板、第一陶瓷发热片和绝缘层,还包括第三电极板和第二陶瓷发热片,所述第一电极板和第三电极板与零线连接,所述第二电极板与火线连接。
包括铝散热件,所述铝散热件为中空结构,内设有散热内腔,散热内腔内设有PTC发热体。
所述第二电极板两侧为第一陶瓷发热片和第二陶瓷发热片,所述第一陶瓷发热片外侧为第一电极板,所述第二陶瓷发热片外侧为第三电极板,
所述第一电极板和第三电极板外侧包覆绝缘层。
所述第一电极板、第三电极板上与零线连接,所述第二电极板与火线连接。
所述PTC发热体有两个,分别位于水管两侧。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果,用两个陶瓷发热片夹紧接火线的电极板,两个陶瓷发热片的另一测用接零线的电极板紧贴,接零线电极板与铝散热件之间有绝缘层相隔,这样的结构使与铝散热件外壳对应的电极都是接近大地电势的零线,减少两者之间的电势差,从而消除铝热件的感应电。这种结构用了两片陶瓷发热片,且无多余金属屏蔽层,加热速度提高,导热性增加,制造工艺简单。
附图说明
图1为本发明实施例中提供的消除感应电的PTC发热器装置的结构示意图;
图2为图1的PTC发热体的结构示意图;
上述图中的标记均为:1、绝缘层,2、第一电极板,3、第一陶瓷发热片,4、第二电极板,5、第二陶瓷发热片,6、第三电极板,201、铝散热件,202、散热内腔,203、PTC发热体。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
参见图1,一种消除感应电的PTC发热器装置,包括铝散热件201,铝散热件为中空结构,内设有散热内腔202,散热内腔202内设有PTC发热体203,PTC发热体203包括第一电极板2、第二电极板4、第三电极板6、第一陶瓷发热片3、第二陶瓷发热片5和绝缘层1,第二电极板4两侧为第一陶瓷发热片3和第二陶瓷发热片5,第一陶瓷发热片3外侧为第一电极板2,第二陶瓷发热片5外侧为第三电极板6,
如图2所示,第一电极板2和第三电极板6外侧包覆绝缘层1;
第一电极板2、第三电极板6与零线连接,第二电极板4与火线连接。
图2为PTC发热体的剖视图,PTC发热体包含第一陶瓷发热片3、第二陶瓷发热片5、第一电极板2、第二电极板4、第三电极板6绝缘层1组成。第二电极板4由第一陶瓷发热片3、第二陶瓷发热片5夹住,第一陶瓷发热片3、第二陶瓷发热片5的另一侧分别由第一电极板2和第三电极板6紧贴夹住,第一电极板2和第三电极板6的外侧与铝散热件201之间有绝缘层1相隔。第一电极板2、第三电极板6与零线连接,第二电极板4与火线连接。这样铝散热件201外壳相对的第一电极板2和第三电极板6都是接零线,电势近似大地电势,减少电势差,从而消除了感应电。
采用上述的结构后,用两个陶瓷发热片夹紧接火线的电极板,两个陶瓷发热片的另一测用接零线的电极板紧贴,接零线电极板与铝散热件201之间有绝缘层1相隔,这样的结构使与铝散热件201外壳对应的电极都是接近大地电势的零线,减少两者之间的电势差,从而消除铝热件的感应电。这种结构用了两片陶瓷发热片,且无多余金属屏蔽层,加热速度提高,导热性增加,制造工艺简单。
上面结合附图对本发明进行了示例性描述,显然本发明具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本发明的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本发明的保护范围之内。
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