[发明专利]电子装置的天线模块在审

专利信息
申请号: 201410682212.2 申请日: 2014-11-24
公开(公告)号: CN104409826A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 陈志荣 申请(专利权)人: 英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
主分类号: H01Q1/20 分类号: H01Q1/20;H01Q1/22
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 余毅勤
地址: 201114 上海市闵*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置 天线 模块
【说明书】:

技术领域

发明是关于一种电子装置的天线模块,特别是一种微型化的电子装置的天线模块。

背景技术

随着科技的进步,可携式电子装置的功能日亦增进,且体积和重量也越来越小。换句话说,业者使用各种先进的制程技术,来使电子装置达到轻薄短小的特色。

举例来说,在习知技术中,电子装置包含天线以及壳体,天线为柱状结构,且贯穿壳体并向外伸出。然而,这种突出于壳体外的柱状天线结构大幅增加整体的体积。近年来,业者开发出一种新技术,可将天线设计为薄版结构,并使天线直接贴附于壳体上。如此,天线为隐藏式,而不会暴露于壳体外,以缩减体积与重量。

然而,在目前可携式电子装置日益竞争的情况下,业者无不用任何方法,继续增进电子装置的功能和促进微型化,以达到消费者的需求。详细来说,虽然天线设置在壳体上的方式已经减去不少体积和重量,但仍需要设置一金属弹片,金属弹片的两端利用背胶贴合的方式连接主机板和壳体上的天线,使主机板和天线彼此电性连接,得以彼此传送信号。由于需要设置金属弹片以及背胶,仍然会占去一部份的重量和体积,而无法达到更为轻薄短小的特色。

发明内容

鉴于以上的问题,本发明揭露一种电子装置的天线模块,以解决习知技术中电子装置无法达到更为轻薄短小的问题。

本发明的一实施例揭露一种电子装置的天线模块,其包含一壳体、一弹性体、一天线结构以及一基板。壳体具有一表面。弹性体设置于壳体的表面上。天线结构设置于弹性体以及壳体上。基板抵靠于弹性体上的天线结构以彼此电性连接。

综合上述,根据本发明实施例所揭露电子装置的天线模块,由于天线结构设置于弹性体上,可通过弹性体的弹性力以使天线结构紧密地抵靠于基板,以达到微型化、组装容易并且紧密设置的功效。

以上关于本发明内容的说明及以下的具体实施方式的说明用以示范与解释本发明的原理,并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明一实施例的电子装置的天线模块的剖切分解示意图。

图2为根据本发明一实施例的电子装置的天线模块的剖切组合示意图。

图3为根据本发明另一实施例的电子装置的天线模块的剖切分解示意图。

图4为根据本发明另一实施例的电子装置的天线模块的剖切组合示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。

本发明提供一种电子装置的天线模块,其通过无线传输方式来传送和接收信号。举例来说,天线的信号可用以行动通讯、无线局域网络、全球卫星定位、蓝芽、无线辨识等不同频宽的传输系统。

以下介绍一实施例的,请参照图1。其中图1为根据本发明一实施例的电子装置的天线模块1的剖切分解示意图。电子装置的天线模块1包含一壳体10、一弹性体20、一天线结构30以及一基板40。

壳体10具有一表面11以及一底面12,表面11以及底面12彼此相对。在本实施例中,壳体10的形状为平板状,但非用以限定本发明。在其它实施例中,壳体10可为其它形状,例如不规则状。

弹性体20设置于壳体10的表面11上。其中,弹性体20因其材料性质,具有可恢复的一弹性变形力。当弹性体20接收外力挤压时,可受压缩而产生变形。举例来说,弹性体20的材质是橡胶。此外,弹性体20具有彼此相对的一第一端21以及一第二端22。如图1所示,弹性体20的剖切面时可为三角形,其一边贴合于壳体10的表面11上。如此,弹性体20突出于壳体10的表面11上。在本实施例以及其它的实施例中,弹性体20的厚度自第一端21朝向第二端22增加。

天线结构30设置于弹性体20以及壳体10上。详细来说,天线结构30包含彼此相连接的一第一区段31以及一第二区段32。第一区段31直接接触地设置于壳体10的表面11上,而第二区段32设置于弹性体20上。换句话说,天线结构30的第一区段31位于壳体10上,而天线结构30的第二区段32自弹性体20的第一端21设置并朝向弹性体20的第二端22延伸。也就是说,直接接触于壳体10的天线结构30位于弹性体20的第一端21处。

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