[发明专利]背板系统、集中交换设备及背板连接和固定方法

说明书

技术领域

本发明涉及通信领域，具体涉及通信领域中的一种背板系统、集中交换设 备及背板连接和固定方法。

背景技术

集中交换/交叉设备主要应用于基于OTN、PTN、IP领域，随着互联网及3G/4G 业务的迅猛发展，市场对交换设备的调度容量需求越来越大。目前，集中交换/ 交叉设备主要是通过背板布线实现高速通道的互联。背板尺寸越大、布线数量 越多、插卡数量越多，设备的调度容量越大。但PCB厂家的加工能力有限，PCB 不可能做到超大，业界许多厂家采取了多块背板分离加工，最后组装到机架中 的架构。图1所示为一个由两块背板构成的单面的设备结构，两块背板分别命 名为上背板1、下背板2。对于双面背板则容量翻倍，另一面的结构和图1中基 本一致，这里以单面为例简要介绍。为了两块分离背板上的线卡能够相互通信， 需要交换/交叉板卡必须跨接在两块背板上，而且交换/交叉板是垂直插入背板 上的。图2所示为交换/交叉板卡3的基本外形结构，交换/交叉板卡3为单PCB 结构，连接器位置可保证在一个垂直方向。但两块分离背板装配到机架后，相 对位置主要受限于结构定位精度，和交换/交叉板卡3互联的连接器不可能完全 处于一个垂直方向，会导致出现装配误差。具体的，请参见图3所示，在水平 方向在装配后存在误差；请参见图4所示，垂直方向在装配后存在误差，当然 也存在水平和垂直方向都存在装配误差的情况。若在此装配的设备上插拔交换/ 交叉板卡3，很容易因为交换/交叉板卡3连接器和背板连接器不能精确对准， 引起连接器插针、插座损坏，进而导致设备功能受损，在生产中也会极大影响 产品合格率，降低生产效率，提高生产成本。存在上述误差的一个主要因素是 上背板1和下背板2之间并无直接连接且上、下背板2通过各自的定位销固定； 导致在装配后易出现装配误差。

发明内容

本发明要解决的主要技术问题是，提供一种背板系统、集中交换设备及背 板连接和固定方法，解决现有背板之间无连接导致装配易出现装配误差的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种背板系统,包括上背板和下背板，所 述上背板的下端设有第一咬合机构，所述下背板的上端设有第二咬合机构，所 述上背板和所述下背板通过所述第一咬合机构和所述第二咬合机构咬合连接。

在本发明的一种实施例中，所述第一咬合机构包括第一限位凹槽，所述第 一限位凹槽的槽深度小于所述上背板的厚度；所述第二咬合机构包括设置位置 和尺寸与所述第一限位凹槽对应的第一凸台；所述第一凸台扣合到所述第一限 位槽中实现所述第一咬合机构和所述第二咬合机构的咬合连接；

和/或，

所述第二咬合机构包括第二限位凹槽，所述第二限位凹槽的槽深度小于所 述下背板的厚度；所述第一咬合机构包括位置和尺寸与所述第二限位凹槽对应 的第二凸台，所述第二凸台扣合到所述第二限位槽中实现所述第一咬合机构和 所述第二咬合机构的咬合连接。

在本发明的一种实施例中，所述第一咬合机构包括第一限位凹槽时，所述 第一限位凹槽设置在所述上背板的正面；所述第二咬合机构包括的第一凸台对 应设置在所述下背板的正面；

所述第二咬合机构包括第二限位凹槽时，所述第二限位凹槽设置在所述下 背板的正面；所述第一咬合机构包括的第二凸台对应设置在所述上背板的正面。

在本发明的一种实施例中，所述第一咬合机构包括第一限位凹槽时，所述 第二咬合机构包括的第一凸台的厚度小于等于所述第一限位凹槽的深度；

所述第二咬合机构包括第二限位凹槽时，所述第一咬合机构包括的第二凸 台的厚度小于等于所述第二限位凹槽的深度。

在本发明的一种实施例中，所述第一咬合机构仅包括第一限位凹槽时，所 述第一限位凹槽宽度等于所述上背板宽度；所述第二咬合机构对应的仅包括第 一凸台，所述第一凸台的宽度等于所述下背板的宽度；

所述第二咬合机构仅包括第二限位凹槽时，所述第二限位凹槽宽度等于所 述下背板宽度；所述第一咬合机构对应的仅包括第二凸台，所述第二凸台的宽 度等于所述上背板的宽度。

在本发明的一种实施例中，所述第一咬合机构包括第一限位凹槽时，所述 第一限位凹槽的槽深度为所述上背板厚度的二分之一；

所述第二咬合机构包括第二限位凹槽时，所述第二限位凹槽的槽深度为所 述下背板厚度的二分之一。