[发明专利]插头电连接器在审

专利信息
申请号: 201410661805.0 申请日: 2014-11-19
公开(公告)号: CN104377509A 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 高雅芬;蔡侑伦;侯斌元;廖崇甫;周杨杨;陈茂胜 申请(专利权)人: 连展科技电子(昆山)有限公司
主分类号: H01R13/6581 分类号: H01R13/6581;H01R13/652;H01R13/514
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215321 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 插头 连接器
【说明书】:

技术领域

本发明有关于一种电连接器,特别是指一种插头电连接器。

背景技术

现今各式电子产品愈渐多功能,提供无限的方便及高度便利性,但形成复杂的电磁波干扰环境,影响电子产品之运作及传输,例如电磁干扰(Electromagnetic Interference,EMI)、射频干扰(Radio Frequency Interference,简称RFI)的问题。

一般电连接器介面为通用序列汇流排(Universal Serial Bus,简称USB)为普遍为大众所使用,并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。

现有USB插座电连接器及USB插头电连接器在传输讯号时,会产生讯号干扰现象,例如电磁干扰、射频干扰等等,造成USB插座电连接器或USB插头电连接器传输讯号上的准确性发生错误。是以,如何解决习知结构的问题,即为相关业者所必须思考的问题所在。

发明内容

有鉴于上述问题,本发明提供一种插头电连接器,包括屏蔽壳体、绝缘主体、复数上排弹性端子、复数下排弹性端子及接地片;屏蔽壳体包含一收纳槽。绝缘主体位于收纳槽,绝缘主体包含上板体、下板体、插槽、复数侧端装设空间,插槽位于上板体及下板体之间,复数侧端装设空间分别形成于绝缘主体之两侧面且连通于插槽。复数上排弹性端子包含复数上排弹性讯号端子、至少一上排弹性电源端子及至少一上排弹性接地端子,且各上排弹性端子设置于绝缘主体并位于上板体之下表面。复数下排弹性端子包含复数下排弹性讯号端子、至少一下排弹性电源端子及至少一下排弹性接地端子,且各下排弹性端子设置于绝缘主体并位于下板体之上表面。接地片系设置于绝缘主体并与屏蔽壳体接触,接地片包含屏蔽本体、复数侧臂、复数勾部及复数接脚。屏蔽本体设置于绝缘主体内部且位于复数上排弹性端子与复数下排弹性端子之间。复数侧臂分别系由屏蔽本体两侧朝侧端装设空间方向延伸。各勾部系由各侧臂之前侧朝插槽方向延伸。各接脚系由各侧臂之后侧方向延伸且外露于侧端装设空间。

综上所述,本发明利用藉由接地片上设置的凸起结构或弹性结构与屏蔽壳体之内侧壁面接触,以增加两者之间的固定作用。并且,插头电连接器之接地片之复数接脚焊接于一电路板,插座电连接器之接地片的复数接脚与另一电路板焊接,当插接于插头电连接器与插座电连接器,可提供良好的接地通路(low-impedance grounding path),有助于高频特性于串音(crosstalk)、连接损耗(Insertion Loss)、回波损耗(Return Loss)的作用,可降低电磁干扰(Electromagnetic Interference,简称EMI)、射频干扰(Radio Frequency Interference,简称RFI)的问题。并且,接地片之复数接脚焊接于一电路板,提供接地片的固定强度。

另外,藉由插头电连接器之复数上排弹性端子与复数下排弹性端子呈上下颠倒,复数上排接触段之排列方式左右相反于复数下排接触段之排列方式,提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时,插头电连接器之复数上排接触段可与插座电连接器之复数上排端子对应连接,而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时,插头电连接器之复数下排接触段亦可与插座电连接器之复数上排端子对应连接,插头电连接器具有不限制与插座电连接器正向或反向插接的作用。

以下在实施方式中详细叙述本发明之详细特征以及优点,其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明之技术内容并据以实施,且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式,任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关之目的及优点。

附图说明

图1为本发明之电连接器组合之分解示意图。

图2为本发明之电连接器组合之俯视剖面分解示意图。

图3为本发明之电连接器组合之俯视剖面组合示意图。

图4为本发明之插头电连接器之分解示意图(一)。

图4A为本发明之插头电连接器之分解示意图(二)。

图4B为本发明之插头电连接器之剖面示意图。

图4C为本发明之插头电连接器之端子脚位定义图。

图4D为本发明之插头电连接器之背面分解示意图。

图4E为本发明之另一接地片之外观示意图。

图5为本发明之第一实施例之侧视剖面示意图。

图6为本发明之结合电路板之外观示意图。

图7为本发明之结合电路板之俯视示意图。

图8为本发明之接地片扣接时之俯视示意图。

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