[发明专利]单组份低温聚氨酯发泡胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发泡胶，尤其涉及一种单组份低温聚氨酯发泡胶及其制备方法。

背景技术

在装修材料的生产和装配过程中，一般采用把发泡胶涂布于装修材料零部件的缝隙和孔洞处，利用发泡胶的发泡特性和粘结特性对其进行填充、密封和粘结。常用的发泡胶有有机硅发泡胶、聚硫发泡胶和聚氨酯发泡胶，其中聚氨酯发泡胶是以空气中的微量水分为交联促进剂，在室温下固化成弹性状态，具有粘接力强、弹性好、绝缘、耐高温和耐寒的优点，对一般的建筑装修材料均具有较高的粘附性，且价格较低，因此聚氨酯发泡胶得到了广泛的应用。目前市面上销售的聚氨酯发泡胶质量参差不齐，主要的缺陷集中在发泡胶的表干时间过短、固化温度过高、实干时间过长等方面，这不仅限制了发泡胶的应用范围，还浪费能源，并且降低了工作者的工作效率。

发明内容

本发明的目的之一在于针对上述不足，提供一种单组份低温聚氨酯发泡胶，以期望解决现有的发泡胶的表干时间过短、固化温度过高、实干时间过长的问题。同时，本发明还提供一种单组份低温聚氨酯发泡胶的制备方法。

发明的目的通过下述技术方案实现：

单组份低温聚氨酯发泡胶，它包括以下质量份数的组分：

聚己二酸己二醇酯或聚己二酸丁二醇酯：150～200份；

三羟甲基丙烷：5～10份；

聚醚330N：10～30份；

催化剂：0.1～0.3份；

黑料：80～150份；

溶剂：200～340份。

进一步的技术方案是，所述的聚己二酸己二醇酯或聚己二酸丁二醇酯的分子量均为2000～4000。

进一步的技术方案是，所述的黑料为甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、多次甲基多苯基异氰酸酯中的任意一种。

进一步的技术方案是，所述的溶剂为三氯乙烷、乙酸乙酯、乙酸丁酯中的任意一种或多种。

进一步的技术方案是，所述的溶剂为二氯甲烷，或者所述的溶剂为三氯乙烷、乙酸乙酯、乙酸丁酯中的任意一种或几种与二氯甲烷的组合。

进一步的技术方案是，所述的催化剂为有机锡、二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡中的任意一种或两种。

进一步的技术方案是，所述的催化剂为双吗啉，或者所述的催化剂为有机锡、二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡中的任意一种与双吗啉的组合。

单组份低温聚氨酯发泡胶的制备方法，它包括以下步骤：

(1)将溶剂加入反应器中，缓慢搅拌，搅拌的过程中加入聚己二酸己二醇酯或聚己二酸丁二醇酯，常温搅拌至混合均匀；

(2)将聚醚330N加入步骤(1)所得的溶液中，常温搅拌至混合均匀；

(3)将黑料加入步骤(2)所得的溶液中，常温搅拌至混合均匀；

(4)使用溶剂溶解三羟甲基丙烷，待溶解完全后将混合液加入步骤(3)所得的溶液中，常温搅拌至混合均匀；

(5)采用二氯甲烷将催化剂稀释至浓度为10％，并将稀释液加入步骤(4)所得的溶液中，常温搅拌至混合均匀即可。

本发明较现有技术相比，具有以下优点及有益效果：

本发明的单组份低温聚氨酯发泡胶的表干时间较长、固化温度较低且实干时间较短，因此可扩大本发明的发泡胶的应用范围，并可节约能源，还能提高工作者的工作效率。本发明的单组份低温聚氨酯发泡胶的制备方法步骤简单且便于操作，因此可降低本发明的单组份低温聚氨酯发泡胶的生产成本。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步地详细说明：

实施例1

本发明的单组份低温聚氨酯发泡胶，它由150～200份的聚己二酸己二醇酯或聚己二酸丁二醇酯；5～10份的三羟甲基丙烷；10～30份的聚醚330N；0.1～0.3份的催化剂；80～150份的黑料以及200～340份的溶剂组成，本发明中所说的份数全部为质量份数。本发明中的聚己二酸己二醇酯或聚己二酸丁二醇酯的分子量均为2000～4000，本实施例中的单组份低温聚氨酯发泡胶包括聚己二酸己二醇酯150份；聚三羟甲基丙烷5份；醚330N10份；催化剂0.1份；黑料80份；溶剂200份。