[发明专利]通孔布局结构、线路板及电子总成

说明书

技术领域

本发明涉及一种线路板，且特别是涉及一种通孔布局结构，适用于线路板，用以降低信号干扰，以及采用此通孔布局结构的线路板及电子总成。

背景技术

在现今USB 3.0的应用相当大众化，但在大约2.5GHz的频率可能会出现电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)的问题。这是由于USB 3.0具有5Gbps的数据速率(data rate)，其时钟脉冲频率落在2.5GHz。因此，操作频率大约在2.5GHz的装置(例如无线鼠标的无线模块)可能会被USB 3.0的信号所干扰而失效。

举例而言，USB 3.0的集线器(hub)具有线路板及安装在线路板上的USB 3.0芯片及USB 3.0电连接器。当USB 3.0的集线器(hub)的外壳采用塑胶材质且不具有适当的金属屏蔽时，线路板传输的USB 3.0信号(时钟脉冲频率为2.5GHz)所发出的射频干扰大约落在2.5GHz。这样的电磁干扰/射频干扰可能影响操作频率在2.4GHz的无线鼠标的无线模块。

USB 3.0的架构采用差动信号的方式来传输信号。差动传输路径必须有良好的对称性，以确保差动信号的平衡。当差动传输路径出现不对称时，差动信号可能转换成不需要的共模(common mode)噪声，因而导致射频干扰(RFI)的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种通孔布局结构，适用于线路板，用以降低传输信号时所产生对外的干扰。

本发明的再一目的在于提供一种线路板，用以降低传输信号时所产生对外的干扰。

本发明又一目的在于提供一种电子总成，用以降低传输信号时所产生对外的干扰。

为达上述目的，本发明的一种通孔布局结构，适用于一线路板。通孔布局结构包括一对第一差动通孔、一对第二差动通孔、一第一接地通孔、一第二接地通孔及一第三接地通孔，其均排列于一第一直线上。第一接地通孔位于这对第一差动通孔与这对第二差动通孔之间。这对第一差动通孔位于第一接地通孔与第二接地通孔之间。这对第二差动通孔位于第一接地通孔与第三接地通孔之间。

本发明的一种线路板，适用于安装一电连接器。线路板包括多个图案化导电层、与这些图案化导电层交替叠合的多个介电层及上述的通孔布局结构。

本发明的一种电子总成，包括上述的线路板及安装在线路板上的一电连接器。电连接器包括一对第一差动接脚、一对第二差动接脚及一第一接地接脚。这对第一差动接脚分别插接这对第一差动通孔。这对第二差动接脚分别插接这对第二差动通孔。第一接地接脚插接接地通孔。

基于上述，在本发明中，在每对差动通孔的一端有一接地通孔的情况下，通过增加一接地通孔在每对的差动通孔的另一端，使得每对差动通孔在可电性上可参考其两端的两接地通孔。因此，增加的接地通孔有助于维持差动传输路径的对称性，以降低每对差动通孔所转换出的共模噪声。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附的附图作详细说明如下。

附图说明

图1A是本发明的一实施例的一种电子总成的示意图；

图1B是图1A的电子总成沿I-I线的局部剖面示意图；

图2A是本发明的另一实施例的一种电子总成的示意图；

图2B是图2A的电子总成沿II-II线的局部剖面示意图。

符号说明

10：电子总成

12：线路板

12a：图案化导电层

12b：介电层

14A、14B：电连接器

20：无线模块

30：无线鼠标

100：通孔布局结构

111：第一差动通孔

112：第二差动通孔

113：第三差动通孔

121：第一接地通孔

122：第二接地通孔

123：第三接地通孔

124：第四接地通孔

130：电源通孔

211：第一差动接脚

212：第二差动接脚

213：第三差动接脚

221：第一接地接脚

224：第二接地接脚

230：电源接脚

L1：第一直线

L2：第二直线

L3：第三直线

具体实施方式