[发明专利]一种基于FIB测试RFID信号的方法

说明书

技术领域

本发明涉及信号测试技术领域，具体涉及一种基于FIB测试RFID信号的方法。

背景技术

FIB(聚焦离子束，Focused Ion beam)是将液态金属(Ga)离子源产生的离子束经过离子枪加速,聚焦后照射于样品表面产生二次电子信号取得电子像.此功能与SEM(扫描电子显微镜)相似,或用强电流离子束对表面原子进行剥离,以完成微、纳米级表面形貌加工.通常是以物理溅射的方式搭配化学气体反应，有选择性的剥除金属,氧化硅层或沉积金属层。

基于FIB技术的可实现对IC芯片电路修改，用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试，以便更快更准确的验证设计方案。若芯片部份区域有问题，可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能,以便找到问题的症结。用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试，以便更快更准确的验证设计方案。若芯片部份区域有问题，可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能,以便找到问题的症结。FIB还能在最终产品量产之前提供部分样片和工程片,利用这些样片能加速终端产品的上市时间。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计方案修改次数，缩短研发时间和周期。

针对现有中RFID中通过压焊块(PAD)引出测试信号的方法，PAD是连接集成电路内部电路和外部电路封装引脚Pin的中间节点。现有的PAD一般实现点对点模式，由一路PAD引出一路测试信号到测试端实现测试，对于一个RFID阅读上的多点信号源来说，其无法实现点对点输出。

发明内容

针对现有PAD无法引出多路信号测试的问题，本发明提供了一种基于PAD控制多路信号测试的方法和PAD及系统，通过可变寄存器来控制多路测试信号单向通过PAD来实现多路测试信号的测试。

本发明提供了一种基于FIB测试RFID信号的方法包括：

从多个测试信号源中选择第一路测试信号源；

基于FIB技术将第一路测试信号源与PAD引出的原始信号线接通；

通过PAD输出第一路测试信号源进行信号测试。

所述基于FIB技术将第一路测试信号源与PAD上的原始信号线接通包括：

采用FIB技术将第一路测试信号源上的金属切断；

将第一路测试信号源的金属与PAD引出的原始信号线通过FIB技术生长连接到一起。

所述在完成第一路测试信号源进行信号测试之后还包括：采用FIB技术将第一路测试信号源上的金属与PAD引出的原始信号线切断。

在采用FIB技术将第一路测试信号源上的金属与PAD引出的原始信号线切断之后还包括：再从多个测试信号源中选择下一路测试信号源，基于FIB技术将下一路测试信号源与PAD引出的原始信号线接通，通过PAD输出下一路测试信号源进行信号测试。

本发明实施例在连接测试PAD的原始信号线附近进行采用FIB技术连接测试信号源与原始信号线，由于信号线都用顶层金属，这样采用FIB技术进行连接时的成功率提高了。在具体实施过程中根据测试信号源多少适当调整信号个数，实施FIB方案如下，采用点对点一一接接通测试信号源和PAD引出的原始信号线，从而实现了多路测试信号源中的每一路信号的输出测试，大大提升了测试的效率，以及提升了整个IC电路的布局空间。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例中的基于FIB测试RFID信号的方法流程图；

图2是本发明实施例中的四路信号测试源采用FIB技术的功能结构图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例过程中的基于FIB测试RFID信号的方法，主要采用从多个测试信号源中选择第一路测试信号源；基于FIB技术将第一路测试信号源与PAD引出的原始信号线接通；通过PAD输出第一路测试信号源进行信号测试。