[发明专利]穿戴式电子装置散热结构有效

专利信息
申请号: 201410629897.4 申请日: 2014-11-10
公开(公告)号: CN105658021B 公开(公告)日: 2018-08-10
发明(设计)人: 巫俊铭 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 巴晓艳
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 穿戴 电子 装置 散热 结构
【权利要求书】:

1.一种穿戴式电子装置散热结构,其特征在于 :包括 :

一穿戴主体,其包含一容设空间、一电路板及复数电子元件,该复数电子元件设于该电路板上,并与该电路板容设在该容设空间内,且该复数电子元件具有至少一发热源 ;及

一穿戴带体,连接相对该穿戴主体,其设有一导热部及一保护部,该保护部包覆在该导热部之外侧,并该导热部之一部分裸露于该容设空间内并未被该保护部包覆,且该导热部之裸露部分与对应该发热源相触接;

所述导热部设有一第一导热体与一第二导热体,该保护部设有一第一保护体与一第二保护体,该第一、二保护体分别包覆对应该第一、二导热体之外侧,该第一、二导热体之一部分裸露于该容设空间内并未分别被该第一、二保护体包覆,并该第一、二导热体之裸露部分彼此相对应,且该容设空间内的电池件位于该第一、二导热体之裸露部分的下方处。

2.根据权利要求 1 所述之穿戴式电子装置散热结构,其特征在于,所述导热部设有一第一导热层、一第二导热层及一第三导热层,该第二导热层夹设在该第一导热层与第三导热层之间,且于该容设空间其内该导热部之裸露部分的该第一导热层外侧与相对该发热源相贴设。

3.根据权利要求 2 所述之穿戴式电子装置散热结构,其特征在于,所述第一、三导热层为金属箔所构成,该第二导热层为石墨材质所构成,该保护部为可挠性塑胶材质所构成。

4.根据权利要求 1 所述之穿戴式电子装置散热结构,其特征在于,所述导热部为一可挠性金属材质构成之热管,且该导热部具有一腔室及一毛细结构,该腔室内填充有一工作流体,该毛细结构形成在该腔室内壁上,且于该容设空间其内该导热部之裸露部分的一侧与相对该发热源相贴设,该保护部为可挠性塑胶材质或硬塑胶材质所构成。

5.根据权利要求 1 所述之穿戴式电子装置散热结构,其特征在于,所述导热部为一硬金属材质构成之热管,且该导热部具有一腔室及一毛细结构,该腔室内填充有一工作流体,该毛细结构形成在该腔室内壁上,且于该容设空间其内该导热部之裸露部分的一侧与相对该发热源相贴设,该保护部为硬塑胶材质所构成。

6.根据权利要求 1 所述之穿戴式电子装置散热结构,其特征在于,所述穿戴主体更包含一传导部,该传导部容设于该容设空间内,且位于该第一、二导热体上方,并该传导部的一侧上相邻两相对侧边的表面分别与对应该第一、二导热体之裸露部分的一侧相触接,该传导部的另一侧与相对该电路板其上的发热源相贴设。

7.根据权利要求6所述之穿戴式电子装置散热结构,其特征在于,所述第一、二导热体分别设有一第一导热层、一第二导热层及一第三导热层,该第一导热体之第二导热层夹设在该第一导热体之第一、三导热层之间,该第二导热体之第二导热层夹设在该第二导热体之第一、三导热层之间。

8.根据权利要求 7 所述之穿戴式电子装置散热结构,其中前述第一、二导热体之第一、三导热层为金属箔所构成,该第一、二导热体之第二导热层为石墨材质所构成,该第一、二保护体为可挠性塑胶材质所构成。

9.根据权利要求 6 所述之穿戴式电子装置散热结构,其特征在于,所述传导部为一均温板,该传导部设有一腔室、一毛细结构及复数支撑柱,该腔室内填充有一工作流体,该毛细结构形成在该腔室内壁上,该复数支撑柱容设于该腔室内,其顶端与底端分别抵设相对该腔室内的上壁与下壁。

10.根据权利要求 6 所述之穿戴式电子装置散热结构,其特征在于,所述第一、二导热体为一可挠性金属材质构成之热管,该第一、二导热体各具有一腔室及一毛细结构,该第一、二导热体之腔室内填充有一工作流体,该第一、二导热体的毛细结构形成在各该腔室内壁上,该第一、二保护体为可挠性塑胶材质或硬塑胶材质所构成。

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