[发明专利]一种带有基片水冷加热公转台的磁控溅射系统

权利要求书

1.一种带有基片水冷加热公转台的磁控溅射系统，其特征在于： 包括磁控室(1)、基片水冷加热公转台(3)、第一电机(4)、电动基 片挡板(5)、磁控靶(6)、机台架(7)及真空抽气系统，其中磁控 室(1)安装在机台架(7)上、与位于机台架(7)内的真空抽气系 统相连，在磁控室(1)内均布有多个安装在磁控室(1)的下法兰(15) 上的磁控靶(6)；所述基片水冷加热公转台(3)转动安装在磁控室 (1)的上盖(2)上，基片水冷加热公转台(3)的一端载有基片、 插入磁控室(1)内，另一端位于上盖(2)的上方；所述上盖(2) 上安装有带动基片水冷加热公转台(3)旋转的第一电机(4)；所述 磁控室(1)内转动安装有电动基片挡板(5)，该电动基片挡板(5) 的一端位于基片水冷加热公转台(3)载有基片的一端与各磁控靶(6) 溅射端之间，电动基片挡板(5)的另一端与安装在机台架(7)内的 第二电机(18)相连，通过第二电机(18)驱动旋转。

2.按权利要求1所述带有基片水冷加热公转台的磁控溅射系统， 其特征在于：所述机台架(7)内安装有电动提升机构(14)，该电动 提升机构(14)的输出端由机台架(7)穿出、与磁控室(1)的上盖 (2)相连接，带动上盖(2)及上盖(2)上的基片水冷加热公转台 (3)和第一电机(4)升降。

3.按权利要求1或2所述带有基片水冷加热公转台的磁控溅射 系统，其特征在于：所述电动基片挡板(5)位于各磁控靶(6)的中 间，各磁控靶(6)垂直于电动基片挡板(5)；该电动基片挡板(5) 的一端为圆形挡板，上面开有露出被镀基片的圆孔。

4.按权利要求1或2所述带有基片水冷加热公转台的磁控溅射 系统，其特征在于：所述基片水冷加热公转台(3)的另一端设有与 计算机控制系统电连接的圆光栅编码器(16)。

5.按权利要求1或2所述带有基片水冷加热公转台的磁控溅射 系统，其特征在于：所述基片水冷加热公转台(3)上具有六个工位， 其中一或两个工位上方设有加热炉，其余工位通水冷却。

6.按权利要求1或2所述带有基片水冷加热公转台的磁控溅射 系统，其特征在于：所述磁控靶(6)垂直于基片水冷加热公转台(3)， 每个磁控靶(6)上方均设有一个磁控靶挡板(8)，该磁控靶挡板(8) 与安装在机台架(7)内部的第三电机(19)相连，通过第三电机(19) 驱动开关磁控靶挡板(8)。

7.按权利要求1或2所述带有基片水冷加热公转台的磁控溅射 系统，其特征在于：所述每个磁控靶(6)的外围均设有安装在磁控 室(1)的下法兰(15)上的磁控靶屏蔽筒(13)。